报告起因
        3  月22  日，上交所披露首批受理9  家科创板企业，其中半导体企业数量占比达1/3，体现科创板对半导体产业的高度重视和大力支持。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        核心观点
        科创板首批企业出炉，半导体成最大赢家。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在上交所首批受理的3  家半导体企业中，晶晨半导体为fabless  厂商、和舰芯片为foundry  厂商、睿创微纳为非制冷红外热成像与MEMS  传感器供应商，其中晶晨半导体为首家受理企业。半导体产业是信息时代的基石，是典型的技术密集和资金密集型行业，支持半导体企业发展体现科创板大力支持创新型企业发展的决心，半导体企业将通过科创板获得发展所需的资金支持。科创板的开启将助力我国半导体产业加速发展。
        晶晨股份：国内领先的多媒体SoC  芯片商。公司是fabless  厂商，从成立之初一直致力于音视频芯片的研发，并率先在业内采用先进的12  纳米技术制造工艺。公司各产品已处于行业领先地位，IPTV/OTT  机顶盒位列全国第二，智能电视SoC  芯片年度出货量已超过2000  万颗，AI  音视频系统终端芯片已进入包括百度、小米、若琪、  Google、Amazon  等在内的国际大客户产业链。本次IPO  公司计划募集资金15.1  亿元，投入AI  超清音视频处理芯片、全球数模电视标准一体化智能主芯片、国际/国内8K  标准编解码芯片等相关的5  个项目。
        和舰芯片：国内第四大晶圆代工厂。公司是全球顶级foundry  厂商台湾联华电子的子公司，主营8  英寸及12  英寸晶圆研发制造，拥有完整的28  nm、40  nm、90nm、0.11um、0.13um、0.18  um、0.25  um、0.35  um  和0.5  um  工艺技术平台，是全球少数完全掌握掌握28nm  Poly-SiON  和HKMG  双工艺方法的晶圆制造厂商。按体量规模排名，公司位列18  年全球和17  年国内foundry  厂商第12  名和第4  名。当前公司8  寸线良率已达到99%，产能利用率达到111%，通过本轮IPO  募资，公司将投资25  亿元扩张8寸片制造产能，达产后8  寸片产能将从现有的82  万片/年增加至114  万片/年，将有效缓解产能瓶颈带来的增长压力。公司12  寸线于16  年11  月投产，目前已实现高度自动化，达到工业4.0  标准，处于产能爬坡期。
        睿创微纳：国内三大非制冷红外探测器厂商之一。公司是专业从事非制冷红外热成像与MEMS  传感技术开发的集成电路芯片企业，完全掌握非制冷红外芯片的设计、制造和探测器的封装测试技术，是国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司。公司盈利能力强，产品毛利率高达60%，净利率高达33%。当前公司产能利用率和产销率均保持高位，通过IPO  融资将主要用于公司产能的扩建项目。项目达产后，探测器产能由2018  年8  万只/年达到36  万只/年，终端总产能达到7,000  台（套）/年。
        投资建议与投资标的
        半导体行业将是科创板的一个重要行业，更多优秀的半导体公司将通过科创板上市，带来整个半导体行业的估值提升。维持推荐A  股IC  设计龙头汇顶科技、SiP  龙头环旭电子、化合物半导体龙头三安光电，建议关注韦尔股份、兆易创新、中颖电子、圣邦股份、北方华创、扬杰科技、华灿光电等。
        风险提示
        半导体国产化进度不及预期、审批通过的风险