一周行情回顾：本周上证综指上涨1.75%，创业板综指上涨0.49%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】29个中信一级行业中25个行业上涨，4个行业下跌。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）其中周涨幅最大为电力设备行业，涨幅达6.09%;中信电子元器件指数本周下跌0.52%，在29个中信一级行业中排第26位，跑输上证指数6.61个百分点。
        半导体：Nvidia收购Mellanox，市场信心回暖
        从当前节点可以开始逐步乐观看多半导体行业，半导体设计巨头Nvidia高额收购以色列芯片公司Mellanox展示出公司看好2018年整体行业沉寂后的爆发。2019年贸易战缓和让此前持观望态度的下游客户纷纷开始新发订单，行业有望在未来两个季度逐渐起色。同时国内科创板与5G创新应用带来应用级芯片和计算级芯片的需求增加，相关产业链有望受益。同时我们从该事件可以看出行业对于并购整合的热度回升，我们看好半导体的核心资产设备、轻资产重知识产权保护的IC设计企业。
        PCB：需求淡叠加环保趋严，建议关注细分领域龙头
        从需求方面来看，今年下游需求整体并没有出现明显的好转，只是在一些细分领域（如通信、汽车等）有需求爆发的潜力；从供给方面来看，江苏省生态环境厅最近核定的第十五批强制性清洁生产审核重点企业名单中涉及22家PCB企业，其中不乏知名的国内外企业，环保监察力度可见一斑，产能出清、行业份额向龙头厂商集中的步伐有望加速，供给端趋紧。综合供需两端的情况，我们认为壁垒高、有确定性需求的细分领域是较好投资选择，建议关注5G相关的龙头厂商深南电路、沪电股份以及上游材料商生益科技和华正新材。
        被动元器件：mlcc仍处于渠道去库存阶段，Q2有望回暖
        根据易容网数据，目前MLCC、芯片电阻需求依旧疲弱，MLCC  首季报价季减25%  左右、芯片电阻也有25-30%  的跌幅，回到起涨点。贸易战导致下游需求疲弱，去库存尚在进行时。纸质载带龙头洁美科技发布2018年年报，报告期内实现营收13.11亿元，同比+31.58%；归母净利润2.75亿元，同比+40.3%。其中Q4营收3.09亿，同比增长2.32%，环比下降23.5%，归母净利润0.71亿，同比增长9.23%，环比下降28%。Q4业绩环比下滑主要是受到下游MLCC渠道去库存影响，下游客户12月订单萎缩，也可印证我们此前的判断。我们认为1-2月下游仍处于行业去库存阶段，预计Q2将开始回暖，最差阶段已经过去。随着公司原纸产能扩产有序进行，新产品塑料载带原材料研发推进、离型膜客户拓展，公司业绩仍具有增长动能。
        风险提示：宏观经济波动风险；行业发展不及预期。