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研究报告:广证恒生-市场要闻点评(第1007期)-190222

股票名称: 股票代码: 分享时间:2019-02-23 10:55:27
研报栏目: 投资策略 研报类型: (PDF) 研报作者: 苏培海
研报出处: 广证恒生 研报页数: 4 页 推荐评级:
研报大小: 633 KB 分享者: pol****ee 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        1、工信部强调做好频谱资源使用保障
        消息:
        工信部昨日公布2019  年全国无线电管理工作要点指出,为加快5G  商用步伐,做好频谱资源使用保障。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】发布5G  中低频段基站与卫星地球站等台站干扰协调指南、5G  中低频段基站设备射频技术要求,做好5G  基站协调、许可工作,服务加快5G  商用步伐大局。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)适时发布5G  系统部分毫米波频段频率使用规划,引导5G  系统毫米波产业发展。
        简评:
        我国5G  商用在即,5G  网络正在大规模建设之中。行业一致预期,中国5G建网的投资规模大概在1.2  万亿元左右,比4G  增长约55%,通信设备厂商直接受益。
        相关标的:欣天科技(300615)、超讯通信(603322)等。
        2、VR/AR  有望率先受益于5G  商用
        消息:
        据报道,华为在伦敦举办2019  世界移动大会预沟通会,会上华为发布“极简5G”建设策略,从网络极简、自动化、商业极简三个方面,建议无线网络未来的发展方向。5G  商业“极简”中重点提到了Cloud  VR/AR  为代表的Cloud  X业务。此前华为公布十大5G  应用场景,按技术依赖度和潜在商业价值看,云VR/AR、均是位居前列。
        简评:
        今年5G  网络即将开始商用,  VR/AR  是5G  时代最值得期待的应用场景之一。此前体验落差成VR/AR  产品在消费级市场增长乏力主因,5G  网络的商用化将极大提升VR/AR  设备的用户体验等有利因素驱动,预计2019  年VR/AR行业全年市场规模将达到137  亿美金,未来三年行业有望继续保持50%以上的高增长态势,相关公司有望受益。
        相关标的:歌尔股份(002241)、GQY  视讯(300076)等。        3、覆铜板迎来年内第二波涨价潮
        消息:
        继一月调价之后,近日覆铜板行业迎来年内第二波涨价潮。多家公司集体发布涨价通知。建滔涨价通知显示,由于铜价、油价、运输成本全面攀升,建滔积层板迫于成本压力,对FR-4、CEM-1/22F  等覆铜板产品各上调10  元/张,PP(150  米)上调200  元/卷,VO/HB  上调5  元/张。山东金宝电子、浙江元集等公司上涨理由及涨价幅度与建滔基本类似。
        简评:
        随着5G  商用时代的到来及汽车电子的快速发展,PCB  需求将持续爆发。作为PCB  上游的覆铜板将持续受益于5G  建设的推进及国产替代和国外产能的转移。覆铜板的涨价有助于企业转嫁成本上涨压力,同时龙头公司的接连上调报价有望带动行业及上下游产业链的跟进,相关公司有望受益。
        相关标的:金安国纪(002636)、生益科技(600183)等。
        4、芯片自主可控再迎突破
        消息:
        从西安电子科技大学芜湖研究院获悉,作为芜湖大院大所合作的重点项目,国产化5G  通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功,打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G  通信芯片,有望用上国产材料。
        简评:
        我国及全球5G  网络正在大规模建设中,对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求,大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限,以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。
        相关标的:天富能源(600509)、天通股份(600330)等。

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