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电子行业研究报告:联合证券-电子行业:移动支付、可以预见的大蛋糕-091204

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2009-12-07 12:04:20
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 卢山
研报出处: 联合证券 研报页数:   推荐评级: 增持(首次)
研报大小: 693 KB 分享者: xuj****ei 我要报错
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【研究报告内容摘要】

          明年极有可能是移动支付大规模推广元年。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】移动支付正处在大规模推广的导入期,三大运营商紧锣密鼓的前期测试、试点工作逐渐接近尾声,商业化应用呼之欲出。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
          近距离移动支付三种主流技术——NFC、SIMPASS、RF-SIM——各有优势,我国最有可能采纳RF-SIM  的行业标准,此方式无需更换手机。
          产业链中受益链条将是上、中、下游依次递增。上游为芯片组公司,中游是设备商和系统集成商,下游为运营商和服务提供商。距离消费者越近,利润越高。
          芯片组公司中国民技术(即原深圳中兴集成电路)已经在中移动推广其基于RF-SIM  技术的移动支付方案。目前国内的RF-SIM  卡芯片基本出自于国民技术,预计明年中移动将从目前的十省市试点转向大规模的推广。
          中游公司中东信和平最为受益。公司已经是中国移动主要的  SIM  卡提供商,在RF-SIM  卡方面,公司是入围中移动的2  家企业之一,并占有70%左右的市场份额,目前已实现2  千多万元销售额。
          恒宝股份也是主要的受益者。尽管没有中移动产品的采购资质,但其在电信和联通拥有较大的市场份额,二者在移动支付方面也不甘落后。目前中国电信也在开展RF-SIM  卡的试点,公司也有1  千多万的销售收入。
          长电科技在国内封装领域具有龙头优势,目前长电科技正在为国民技术的RF-SIM  卡芯片做封装,总量已有百万片。
          下游服务提供商中,香港上市公司高阳科技最为受益。今年  1  月16  日,中国移动选择高阳作为手机支付项目的工程建设主承建单位,  3月28  日,全网手机支付系统割接上线;四月份,支付业务顺利开始运行。
          最为受益的还是在移动支付中起主导作用的运营商

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