扫一扫,慧博手机终端下载!
位置:首页 >> 公司调研

晶盛机电研究报告:东吴证券-晶盛机电-300316-中环拟募集50亿元加码半导体硅片项目,半导体业绩有望加速兑现-190109

股票名称: 晶盛机电 股票代码: 300316分享时间:2019-01-10 10:00:56
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈显帆,周尔双
研报出处: 东吴证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 买入
研报大小: 773 KB 分享者: jianv99 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

    事件:2019年1月8日,中环股份发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金不超过50亿元,扩产半导体8-12英寸硅片项目,将建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。
    投资要点
    中环积极扩产半导体大硅片,核心设备商【晶盛机电】半导体订单有望加速落地
    此次项目实施...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 8,389,800 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2019 Hibor.com.cn 备案序号:京ICP备14012269号-4   京公网安备:11011202001837
运营公司:贵州绿色硅谷投资管理有限公司
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!