报告摘要：
          封测业进入黄金发展期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在金融危机后，在新技术和新产品平台驱动下，电子行业进入一轮增长周期，这对集成电路行业在需求层面形成强劲的支撑。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）随着集成电路加工特征线宽的缩小，芯片制造的新增长产能主要在80nm以下，英特尔近期32nm制程生产已经开始量产，芯片的小型化带动了加工量的上升，由于每个芯片都需要进行封装，这无疑在数量层面上增加了对IC封装的需求。经过这次危机，大多数IDM企业不仅放弃了对封测环节的新增投资，而且还将现有产能中一些附加值相对较低的外包或转移。我们判断上述因素使专业封测企业进入一段黄金发展时期。
          客户优质，承接产能转移占先机。公司由于股东富士通的背景，在技术积累和海外市场开拓方面走在国内封测企业前列，全球前20大半导体企业已经有14家成为公司客户，前10大企业中有8家是公司客户，这也使得在IDM厂封测环节加速外包过程中，公司更容易获得更多的外包订单。除富士通公司已经承诺将QFP/LQFP产能完全转给公司外，东芝也计划将公司发展为一个稳定的大配套商，日前与公司签订了合作意向，计划由无锡东芝与公司成立合资企业，未来公司将成为日本东芝在后道外包事业的重要合作伙伴。
          围绕高端扩产，毛利率将稳定提升。公司未来扩产将主要围绕附加值高的产品，低于20%毛利水平的产品产能将不再增加。2010年公司计划QFN产能扩大近一倍，BGA等产品产能也将成倍增加。BGA等高附加值产品已经获得了很多企业的认可，其中包括3G手机芯片设计企业，未来3G手机用户的爆发增长将使公司该项业务直接受益。公司完全自主开发的new-WLP封装技术可以极大的降低目前WLP封装的成本，从而将会使WLP的应用领域得到极大拓展，2011年可能对公司业绩有巨大的提升。
          盈利预测与估值。我们预测公司2009-2011年EPS分别为0.15、0.35和0.49元。
        考虑到整个行业处于明显的景气上升周期中，未来3年净利润复合增长率在40%左右，并且与东芝合资公司进展可能构成股价的催化剂。我们认为给予公司10年35-40xPE是合适的，对应目标价格区间为12.2-13.9元，给予公司增持-A的投资评级。公司存在的主要风险在于，如果人民币汇率大幅升值或原材料价格大幅上涨会降低公司的毛利率水平。