导读：
        从历史进程看，全球范围完成两次明显的半导体产业转移：第一次,十九世纪  70  年代从美国转向日本，第二次从  80  年代转向韩国与中国台湾，目前逐渐转向中国大陆。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】是什么支持这些国家与地区半导体行业发展如此蓬勃？他们又是如何抓住机遇？
        摘要：  
        从整体来看，2017  年全球半导体市场销售额达  4122  亿美金，同比增长21.6%，分为集成电路（83.25%）、光电子（8.45%）、分立器件（5.25%）和传感器(3.05%)四大类，集成电路连续数年领跑整个行业。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）从产业链来看，主要涉及电路设计、芯片制造与封测检验这三个环节。从运作模式来看，目前主流整合模式（IDM）与垂直加工模式。从上游设备材料消耗来看，第一被韩国（设备，31.71%）与中国台湾（材料，21.9%）包揽，中国大陆均排第三；但供给商方面，排名前十厂商被美日韩台垄断，占据市场份额  90%以上，无一中国大陆企业。
        半导体目前形成深化专业分工、细分领域高度集中的特点。从发展历史看，影响因素为两方面，宏观层面的全球经济波动与产业层面的转移变革。历史上两次成功的产业转移都带动产业发展方向改变、分工方式纵化、资源重新配置。也正是每次的变动，让后来者有切入机会，继而革新整个行业。因此，产业转移是技术进步、国家产业政策和企业发展规划的综合结果。以美国为代表的领导者，依靠扎实的基础研究、倾斜性支持政策、游戏制定身份来长期维持行业垄断地位；以日韩台为代表的追赶者，则从每次产业变迁抓住需求变动，依靠产业政策或财阀领导实现跨越式升级。其中，日本的失败在于国家主权依赖程度高与对技术发展判断失误。
        详细来看：
        作为技术的发源地，美国一度领导全球半导体与集成电路的发展。目前，美国半导体销售额为  1889  亿美金，处世界第一。除了  1986-1991  年期间被日本赶超，美国市场占比基本维持在  50%。美国保持领先的原因为：1）扎实的基础研究奠定理论基础，时间积累突出研究深度；2）发明者的地位决定设计框架的国际使用，即游戏的设计者与规则制定者；3）国家意志推动，政府决定性地在资金、采购、政策规划、外交贸易等方面的突出领导作用。
        日本半导体  1986  年  DRAM  市场占有率达  80%反超美国成为世界半导体第一强国。成功在于  1）初期美国的大力支持与经济复苏；2）大型机时代以“物美价廉”从  DRAM  市场切入赶超；3）政府在协调统一与贸易保护做出的巨大贡献。但  90  年代开始逐渐没落，主要因为  1）经济几乎停滞，同时美国打破贸易保护；2）固守大型机时代的成功，没有根据行业发展进行主动调整，失去先机；3）固守的分工方式，在人力与资金上显得累赘，缺乏灵活性。
        韩国与中国台湾大约同时发展，抓住大型机到消费电子的转变期对新兴存储器与代工产生的需求。截至  2017  年，韩国以  22%全球半导体市场份额成为仅次美国的半导体超级大国，而台湾以  76%市场份额占领全球代工市场。造成这一区别的主要因为韩国独特的财阀推动作用  1）发展前期在美国帮助下，财阀带领的主动对新型技术模仿吸收；2）不间断地对设备、材料、人才的投资；3）中后期政府参与时，研发依旧由财阀内部完成，政府基本起到基金调配作用而并非领导作用。因为缺少资本雄厚财阀，众多中小企业的台湾主要在政府产业政策下发展  1）抓住行业需求积极参与全球化分工；2）新竹园区聚集效应与海外人才的回流；3）包括工研院建立的政府政策、战略规划。
        中国集成电路发展势头凶猛，第三次产业转移趋向中国。据数据统计，2017  年我国集成电路产业销售额达  5411.3  亿人民币，同比增长  24.81%。产业结构从“大封测-中制造-小设计”到“大设计-中封测-中制造”转型，从低端走向高端，展现我国集成电路发展的突破。但我国需求供给不平衡不匹配现象仍然严重，且将长期存在。进出口缺口比例长期保持50%以上，其中进口项目  45%以上为微处理器与控制器，说明我国在核心芯片缺乏核心竞争力，需要依赖于人。
        对我国的启示，无论领导者还是追赶者  1）强有力的政府支持作用。政府在发展初期的强力支持作用至关重要，从行业整体规划出发，辅以相关税收减免、资金调配、技术与人才引进等产业政策。2）大力度培养人才。目前我国集成电路人才面临数量低、质量低和海外流出高的“两低一高”问题。国家需发挥主导作用，加强“产学研”，提高人才待遇、改善就业环境，吸引海外人才、培养本土人才。从追赶者经验来看  3）统筹规划产业发展方向、技术路线，统一目标与认知。结合我国制造占比连年下滑与制造的重要地位，我国可以先大力发展制造业，再以提升设计能力，规划制定每三年或每阶段发展目标，凝聚产业力量，统一各界认知。4）对比全球，继续加强投资。对比其他国家，我国无论在设计人才培养、制造材料设备购买、封测技术升级的需要花费的金额更甚。并且需要根据产业规划，明确投资主要方向，不能杂乱无章。5）建立区域整体，发挥群聚效应。学习韩台经验，利用地理优势加强地区性产业规划来发挥群聚效应，联合配套设施带动知识与技术的高效流动、活化资金。从日本失败经验来看  6）坚持政策自主，保持发展独立性。吸取美日两次双边协议教训，面对此次美国借贸易战名义打压遏制“中国制造  2025”为代表的高科技领域，我们要坚持自主底线，不能受到外界压力丧失自主权。
        此次中兴事件无疑给国人敲响警钟，结合我国半导体产业现状事情，抓住此次产业变动趋势来提升我国高科技制造、设计能力，最终提高国家竞争力。
        风险提示：技术进展、政策推动不及预期、全球经济波动剧烈等