核心观点
        光模块是光通信系统核心器件，技术和需求推动产品不断迭代升级。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】光通信采用“光传输+电处理”模式，光模块承担光电转换功能，是光通信系统的核心器件。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）光模块在产业链中处于中游位置，产品性能取决于上游光电子芯片及器件性能以及自身封装工艺等技术环节，下游主要面向以云计算厂商为主的数据中心市场以及电信运营商市场，客户集中度较高，技术与需求成为行业双重驱动因素。
        流量快速增长，云数据中心建设、电信网络升级扩容与换代推高行业景气度。①、云计算、在线游戏、高清视频等应用推动数据中心、尤其是云数据中心流量快速增长，全球范围内超大规模数据中心建设持续推进。而数据中心内部流量激增带来架构调整，并导致对光模块数量和速率的需求同时提升。②、100G  光模块早已成为海外互联网厂商主流配置，预计2018年、2019年逐渐开始部署400G；国内以BAT  为首的互联网厂商起步略晚，但也已于2017  年开始部署25G、100G  网络，截至目前百度已经完成一半，预计2019  年全部完成，国内400G  需求或将于2020年、2021年启动。③、随着光纤入户固网带宽向千兆推进，移动4G  接入速率也逐渐提升，5G  建设将启，商用更将带来移动端超高清视频、AR/VR  等应用的普及和爆发，固网流量与移动网流量扩张都将进一步加速，电信网络基础设施升级扩容与换代将成为持续的刚需。
        高端芯片国产化有待提高，硅光应用崭露头角。①、光芯片是光模块的功能核心与成本核心，并且越是高端的光模块，对其光电转换效率要求越高，其芯片成本占比也就越高。国外光模块龙头厂商大多采用“IC  设计+光芯片+光模块”一体化模式，自主研发光芯片并设计生产光模块产品，把握住产业上游核心，以此延伸至整个光模块产业链。②、虽然我国光通信产业在近十年取得迅猛发展，设备商在全球份额第一，但光通信器件与国际领先水平还有较大差距，国内核心光通信芯片及器件仍然严重依赖进口。国内政策积极扶持芯片产业，相关企业积极投入，内生+外延合力向上游芯片突破。③、“光进铜退”逐渐从光纤替代铜线向器件内部渗透，硅光集成方案成为突破传统InP  技术路线性能和成本瓶颈的热门选择，且已经有部分厂家推出数据中心场景的100G  硅光产品。但由于光源及封装等部分关键技术还有待突破，硅光技术大放异彩或将在400G  及以上的场景需求。
        投资建议与投资标的
        光模块上下游厂商都相对集中，议价能力较强，同时还面临硅光技术的挑战，行业内竞争加剧。在新产品爆发期能抓住技术升级供需缺口，产能确定性强且拥有良好客户基础的厂商将充分受益。而随着产品步入成熟期则需要较强的成本控制能力，重点关注工艺成熟度、产品良率，等关键指标，同时具备芯片自主能力的厂商优势将逐渐显现。长期来看技术升级是光模块行业的内生动力，产品代际优势是关键，并购整合以及对硅光新技术的角逐将成为常态。
        建议关注具备芯片自主能力的光迅科技，专注数据中心高速率光模块且拥有良好客户基础的相关标的，以及受益于行业景气度需求且具备成本费用管控优势的新易盛。
        风险提示
        技术及产品升级与行业竞争风险、行业投资周期性风险、贸易摩擦风险。