2009  年1～9  月份，公司实现营业收入8.58  亿元，同比下降10.1%；营业利润3,702  万元，同比下降32.1%；归属母公司所有者净利润3,262  万元，同比下降21.6%；基本每股收益为0.09  元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司预计2009  年净利润同比增减幅度小于15%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
          综合毛利率回升，公司主业盈利能力增强。2009年7～9月份公司实现营业收入3.66亿元，同比增长8.04%，营业利润2,345万元，同比增长13.7%，净利润1,915万元,同比增长33.01%。3季度公司净利润增速快于营业收入增速的主要原因是随着半导体产品需求增长，公司开工率回升，综合毛利率快速回升，1、2、3季度公司毛利率分别为10.7%、15.3%和19.2%，3季度毛利率同比上升2.98个百分点，公司主业盈利能力快速回升。
          承担国家重大科技专项，产品结构进一步优化。公司是国家集成电路“02”重大科技专项的承担单位，报告期内，公司研发投入大幅增加，在公司产能并未大规模扩张的情况下，管理费用同比增加25.7%。研发投入增加使得公司技术水平进一步提升，报告期内，公司移动通信用BGA已实现量产，QFN类产品实现规模化生产，并开发成功MSOP、TOHC、PDFN等多个新产品，产品结构进一步优化。我们预计公司前期研发投入将在未来两年逐步见效，这将加速公司产品结构升级，从而提升公司产品竞争力与盈利能力。
          受益于IC封测产业转移，公司产能扩张加速，此次全球经济危机导致的企业经营危机，加快了IDM（业务覆盖整个半导体产业链）企业将IC封测业务外包的步伐，近一年来，数十家IDM企业关闭了自己的IC封测生产线。我们认为，由于国内IC封测业具有明显的成本优势，同时，国内IC封测企业技术的提升也将提高其承接产能转移的竞争力，中国内地很有可能成为此次IC封测业产能转移的主要目的地。通富微电作为国内IC封测业的领先企业，2009年6月，公司与日本富士通微电子就QFP/LQFP生产线及产品转移事项达成合作意向，我们预计公司未来将继续承接富士通微电子的产能转移。这将是在公司IPO募投项目之外，公司另一个产能增长点，公司未来增长比较明确。
          预计2009年～2011年公司EPS为0.13、0.20、0.32元，根据前日收盘价9.0元计算，对应动态市盈率为62倍、41倍、26倍，公司估值相对较高，维持公司“中性”的投资评级。