扫一扫,慧博手机终端下载!
位置:首页 >> 行业分析

电子行业研究报告:安信证券-电子行业走进“芯”时代系列之十四,行业趋势热点前瞻解析系列之十八:半导体硅片,供需缺口持续,国产化蓄势待发-180715

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2018-07-17 08:48:00
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰
研报出处: 安信证券 研报页数: 53 页 推荐评级:
研报大小: 2,413 KB 分享者: WG****7 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

        硅材料的优点
        在20世纪40-50年代,人们主要选择锗作为半导体材料,但随后被硅取代,硅的主要优势有:
        (1)硅的储量丰富:硅是地壳中含量最丰富的元素之一,占地壳元素含量的27.7%,占地球全部元素含量的15.1%;
        (2)更高的熔化温度:硅具有更高的熔点以适应高温加工,硅的熔点为1414℃,而锗为938℃;
        (3)更宽的工作温度范围:硅的禁带宽度大于锗,为1.12eV,而锗为0.66eV。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】这使得硅可以在更宽的温度范围内工作,提升半导体器件工作的可靠性和稳定性。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        (4)二氧化硅的自然生成:
        在自然条件下,硅片表面会生长一层二氧化硅(  SiO2  ),  这层氧化层对后续半导体制备具有重要意义,主要有:
        ①作为天然钝化层,保护硅的表面,防止外部环境污染;
        ②SiO2作为绝缘体,可以有效抑制相邻半导体的漏电现象  ;
        ③抑制硅片在后续高温制程中产生过度的弯曲或翘曲现象。

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.com.cn 备案序号:冀ICP备18028519号-7   冀公网安备:13060202001081号
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com