行业核心观点：
        中美贸易摩擦将“中国芯”带进了大众视野，尤其是中兴事件提醒着缺芯即会被卡脖子。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们认为未来国产替代将继续得到国家政策和资金的支持，具有长期投资价值。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        下半年将会有多家手机厂商发布新机，手机零部件将提前进入备货旺季。不过在5G  之前，手机仍然处于存量模式，只存在结构性机会。我们建议关注手机中处于渗透期的创新点，包括多摄像头、全面屏、3D  成像等。
        投资要点：
        集成电路国产替代势在必行：2017  年全球半导体市场的销售额和投资额都创了历史新高，可见在全球范围集成电路正处于高景气阶段。而我国集成电路在国家政策和大基金的支持下，虽然产值增长迅速，但是贸易逆差却在继续增大，大量的进口依赖表明国产替代空间巨大。目前，我国已意识到发展集成电路的重要性，正在大力进行相关领域的投资，集成电路国产替代势在必行。
        多摄像头：在单摄无法满足拍照需求的情况下，各手机厂商开始积极发布双摄手机。2018  年华为发布的MateRS、P20  Pro  更是搭载了莱卡三镜头，未来苹果、三星也可能跟进搭载后置三摄。多摄像头已成为手机势不可挡的趋势，正受到越来越多用户的关注。根据智研咨询的预测，未来几年双摄规模都将维持50%以上的增速。预计到2020  年双摄像头手机渗透率将超过60%。
        全面屏：2017  年是全面屏爆发的元年，尤其是2017  年下半年，大部分品牌都有全面屏手机面世。根据AVC（奥维云）的数据，预计2018  年出货的智能手机中采用全面屏面板的将占到40%以上，且越来越多的手机采用第二代“刘海”全面屏。
        3D成像：2017  年发布的iPhone  X  搭载了Face  ID，由于3D  成像未来的应用场景广泛，在苹果带领下将会有更多的手机采用，市场规模将扩大。小米近期发布的小米8  透明探索版也搭载了Face  ID。但是由于关键部件产能不足，安卓手机估计要2019  年才能大规模搭载3D  成像。
        风险提示：芯片国产化进程不及预期；行业景气度下滑；手机销量不及预期