行业核心观点:
中美贸易摩擦将“中国芯”带进了大众视野,尤其是中兴事件提醒着缺芯即会被卡脖子。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们认为未来国产替代将继续得到国家政策和资金的支持,具有长期投资价值。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
下半年将会有多家手机厂商发布新机,手机零部件将提前进入备货旺季。不过在5G 之前,手机仍然处于存量模式,只存在结构性机会。我们建议关注手机中处于渗透期的创新点,包括多摄像头、全面屏、3D 成像等。
投资要点:
集成电路国产替代势在必行:2017 年全球半导体市场的销售额和投资额都创了历史新高,可见在全球范围集成电路正处于高景气阶段。而我国集成电路在国家政策和大基金的支持下,虽然产值增长迅速,但是贸易逆差却在继续增大,大量的进口依赖表明国产替代空间巨大。目前,我国已意识到发展集成电路的重要性,正在大力进行相关领域的投资,集成电路国产替代势在必行。
多摄像头:在单摄无法满足拍照需求的情况下,各手机厂商开始积极发布双摄手机。2018 年华为发布的MateRS、P20 Pro 更是搭载了莱卡三镜头,未来苹果、三星也可能跟进搭载后置三摄。多摄像头已成为手机势不可挡的趋势,正受到越来越多用户的关注。根据智研咨询的预测,未来几年双摄规模都将维持50%以上的增速。预计到2020 年双摄像头手机渗透率将超过60%。
全面屏:2017 年是全面屏爆发的元年,尤其是2017 年下半年,大部分品牌都有全面屏手机面世。根据AVC(奥维云)的数据,预计2018 年出货的智能手机中采用全面屏面板的将占到40%以上,且越来越多的手机采用第二代“刘海”全面屏。
3D成像:2017 年发布的iPhone X 搭载了Face ID,由于3D 成像未来的应用场景广泛,在苹果带领下将会有更多的手机采用,市场规模将扩大。小米近期发布的小米8 透明探索版也搭载了Face ID。但是由于关键部件产能不足,安卓手机估计要2019 年才能大规模搭载3D 成像。
风险提示:芯片国产化进程不及预期;行业景气度下滑;手机销量不及预期