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新材料行业研究报告:东莞证券-新材料行业:半导体材料专题报告,受益下游产能大幅扩张,进口替代空间巨大-180419

行业名称: 新材料行业 股票代码: 分享时间:2018-04-20 11:47:53
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 李隆海
研报出处: 东莞证券 研报页数: 14 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 1,659 KB 分享者: pht****116 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        投资要点:
        半导体材料:技术壁垒高,高端依赖进口。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上,CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口。另外,国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。
        受益半导体产业加速向国内转移。半导体材料主要应用于集成电路,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。目前大基金第二期方案已上报国务院并获批,正在募集阶段。大基金二期筹资规模有望超过一期,预计在1500-2000亿元。按照1:3  的撬动社会资本比例,一期加二期总规模预计超过1万亿元,这将带动国内集成电路产业加速发展。
        根据国际半导体产业协会统计,在2017年-2019年间,预计全球新建62条晶圆加工产线,其中在中国境内新建数量达到26条,其中2018年,中国大陆计划投产的12  寸晶圆厂就达10  座以上。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。
        芯片进口替代空间巨大,半导体材料受益。2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1-3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。,芯片近十年都是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。
        重点公司推荐。
        上海新阳:国内电镀液及清洗液龙头企业,入股大硅片项目。
        江化微:国内湿电子化学品龙头企业。
        飞凯材料:布局光纤涂覆材料、半导体材料及屏幕显示材料。
        雅克科技:国内阻燃剂龙头,并购进入特气、封装材料。
        晶瑞股份:微电子化学品领域的领军企业,双氧水技术打破国外垄断。
        江丰电子:国内高纯溅射靶材行业龙头。
        

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