我们看到 1Q 台湾代工业的产能利用率由于智能机库存修正有所下调,但调整幅度没有往常季节性调整明显。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】一季度相较于去季 4Q 产能利用率下降在200BP 以内。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)虽然 FY2017Q4 在 28nm 上的代工由于手机产业链的拉货动能不足引起(注意高通和联发科在 28nm 的订单下滑 15%-20% QoQ),乐观的迹象来自于供应链库存的修正,龙头公司在一季度的季减也已经消化,同时备货新机型的拉货动能会在先进制程(16nm 以上)产能利用率的回升带来积极影响。同时,从台湾代工业者在 12 寸晶圆制造上的产能利用率回升看,我们认为中芯国际在 2 季度的 wafer in 会比今年 1 季度旺盛,2 季度营收环比讲有所增长。
先进制程的 Roadmap 永不停歇,我们看到台积电/ 三星/Intel 在预定制程上的节奏持续如预期般 推进。同时,在代工业者的资本投资方面,今年投资的重心将由 10nm 向 7nm 转移,而新产能的扩张是有限的(排除大陆代工业者的新增产线,以华力微的 28nm 和中芯国际的 14nm 为主),而在新增节点上的投资将会集中在 7nm 上。我们预期 7nm 设备的交货会在 2018年 Q4,EUV 是代工设备购买的重要支出。
我们继续提醒投资者的是,虽然代工业者的设备投资不显著(“代工年”是光刻机受益更多),但今年在存储行业的投资将继续上行,“存储年”效应对设备的拉动会体现在前道制造型设备刻蚀机的订单(海外 AMAT/ 国内北方华创)和中道的检测设备/ 后道的测试设备订单(海外的 Advantest/ 国内) 的精测电子)。我们以三星的资本支出举例,2018 年在半导体领域投资将持续上看到 292 亿美元,同比 2017 年将继续上升,而其中代工的投资甚至同比是下降的。
我们再次重申对于半导体设备行业边际改善为全行业最明显,并深度受益于“存储年”效应。我们以存储的 IDM 模式解析,认为“存储”自前到后的核心关键设备是前道设备的刻蚀机/中道设备的检测/后道设备的测试,价值量从高到低排序,而国内标的重点推荐则是 北方华创/ 精测电子。
建议关注 : ASM Pacific (H )/ 中芯国际(H ),北方华创/ 精测电子,圣邦股份,通富微电/ 长电科技,纳思达,风华高科/ 艾华集团,紫光国芯/ 兆易创新,三安光电,长川科技,扬杰科技/ 捷捷微电,环旭电子,江丰电子
风险提示 :半导体行业发展不及预期,产业政策扶持力度不及预期,宏观经济导致资本开支不及预期