1、SIA公布8月全球半导体销售数据。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】数据显示全球半导体8月销售额同比下降16.1%,环比上升5.01%,同比下滑幅度较6月收窄2.09个百分点,环比第六个月回暖。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)分地区来看,各个地区的半导体设备销售继续普遍回暖,欧洲市场、美国市场、亚太地区和日本市场销售均保持了3-5个百分点的环比回升幅度,产业需求继续保持快速回升,全球市场继续保持普遍回暖的趋势。
2、IPC公布8月PCB订单出货数据。数据显示8月PCB订单出货比为1.07,较7月持平,仍维持在1以上,供需结构仍在改善;出货量方面,软板销量8月触底,增速较7月的-14.9%略回升至-13.7%;硬板出货量增速则继3个月回暖后小幅下降,销量同比下滑-27.4%,较7月扩大1.2个百分点。
3、工信部公布09年1-8月电子信息行业运行数据。数据显示1-8月电子信息产业销售收入同比下降4.8个百分点,下滑幅度较1-7月扩大2.1个百分点,产业总体仍然处于低位调整阶段,尽管近几个月连续出现一些回暖迹象,但产业整体回升的趋势并不稳固。数据同时显示1-8月电子信息产业累计出口同比下降21.1%,增速较1-7月收窄0.6个百分点。8月电子信息产业出口下滑幅度再次收窄,但8月单月出口收入同比下降17.53%,环比下降了1.85%,产业出口回暖速度仍然较慢。
4、工信部公布09年1-8月软件行业运行数据。数据显示09年1-8月软件产业收入同比增长21%,增速较08年同期下降11.4个百分点,低于1-7月1.1个百分点,增速基本保持稳定。出口方面,1-8月,我国软件出口收入同比增长41%,增速比去年同期低12.3个百分点。离岸软件外包服务出口同比增长37.1%,较去年同期低10.2个百分点,增速较1-7月下降1.3个百分点,继5、6连续两个月的增速反弹后再次下滑,显示国外经济仍未企稳,外包业订单仍未明显恢复。