“5G”再次被写入政府工作报告,与去年相比在工作排序中地位显著提升,且统筹至“加快制造强国建设”。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】这不仅是对5G 移动通信相关设备及关键器件制造的要求,也凸显出5G 在实现“制造强国”更为宏大的战略目标中扮演的角色地位。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
核心观点
性能指标全面超越,面向场景个性化需求,构建创新应用的基础设施平台。①、5G 在峰值速率、热点区域容量、连接密度、端到端时延等多方面表现均远优于4G 网络,整体频谱效率提升5-15 倍,能源效率及成本效率均提升百倍以上。②、除原有公众通信,5G 还将面向海量机器连接的物联网、以及对可靠性、低时延有更高要求的车联网、工业实时控制等创新领域提供服务。③、5G 将以超强的性能指标为支撑,以具体的业务场景为导向,按需提供组合服务,成为通用型基础设施和服务平台,满足更多应用场景的个性化需求。
关键技术为5G 场景落地提供支撑,基础设施及终端设备器件产生新的需求。不同应用场景对性能要求各有侧重,涉及关键技术包括高频通信、无线空口、网络架构以及终端器件的革新。①、对于无线接入,5G 拓展高频段资源,并借助大规模天线、新型多址及信道编码、全双工等无线技术进一步提升频谱效率,以满足更高速率、更大容量、更多连接等基础需求,将使得基站设备的数量大幅增加,射频器件的材料、性能和数量也存在新增需求。②、对于网络架构,接入网采取超密集组网,并借助云化重构C-RAN 无线接入架构,将带来小基站数量、光通信设施、以及基于场景的基站部署和网络优化设计需求的增加。核心网为支持低时延、大容量和高速率业务,转发平面进一步简化下沉,并借助移动边缘计算,将业务存储和计算能力从网络中心下移到边缘,设备层将带动微型数据中心需求明显增加。③、对于移动终端,射频模块处理高频信号的难度以及处理频段数增加,进一步提升射频器件复杂度,天线、滤波器、功放、开关等将迎来新的快速增长期。
研发进度有条不紊,商用日期渐行渐近。①、非独立组网标准已于2017 年12 月冻结,独立组网标准预计将于今年9 月之前冻结,完整版R16 预计在2019 年9 月之前正式发布。②、我国5G 研究试验整体分为技术和产品研发两步,目前已顺利完成第一步前两个阶段,第三阶段系统方案验证也已正式启动;三大运营商5G 发展规划基本一致,2018 年继续扩大外场试验规模,2019 年试商用,2020 年正式商用。③、华为已发布首款5G 商用芯片,部分手机厂商已然计划2019 年推出5G 手机,预期国内5G 牌照将在2019 年底或2020 年初正式发放,中国有望在海量的用户规模和丰富的行业应用优势推动下,成为全球5G 规模化商用和垂直行业应用的领跑者。
投资建议与投资标的
预计5G 牌照发放之前运营商将更多配合千兆LTE 网络建设对接入网改造升级,将多天线等技术首先在热点区域应用,并增加小基站覆盖。而终端则将由核心元件的商用作为产品升级的起点,进而逐渐延伸至下游智能手机厂商。
基站天线建议关注通宇通讯、基站侧射频器件大富科技、武汉凡谷、主设备商中兴通讯、烽火通信、光通信设备及器件亨通光电、中天科技、光迅科技、中际旭创,终端天线及射频器件信维通信、三安光电、东山精密等,详见正文。
风险提示
5G 商用进程可能不及预期、运营商资本开支可能低于预期