硅宝科技发行基本情况
成都硅宝科技股份有限公司是目前国内唯一一家集有机硅室温胶生产、研发和制胶专用生产设备制造于一身的企业，形成了以有机硅室温胶为主，制胶专用生产设备为辅的业务结构，其产品广泛应用于建筑门窗幕墙、节能环保、电子电力、汽车制造、公路道桥与机场跑道、地铁工程、太阳能等领域。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
公司是中国西部唯一一家经原国家经贸委认定的硅酮结构胶生产企业，是2008  年新认定的四川省第一批高新技术企业。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
2007  年公司硅宝密封胶被评为四川名牌，  “硅宝”商标被评为“四川省著名商标”。公司已获授权发明专利7  件，已获授权实用新型专利3  件，另有5  件发明专利已向国家知识产权局申报并被受理；公司作为负责起草单位或主要起草单位参与了11  项国家和行业标准的制订与修订，其中已发布实施的有8  项。公司此次发行1300  万股，发行后总股本将达到5100  万股。公司  10  月9  日确定发行价格，10  月13  日为网下申购缴款日和网上发行申购日。
业绩预测、估值区间及询价区间
根据我们的预测，公司2009－2011  年摊薄后EPS  分别为0.62  元、0.86  元和1.11  元。
公司属于化工新材料行业。目前，该行业2009  年的动态PE  在25－30  倍左右。考虑到公司的盈利能力强，新上市，股本小，我们认为可以按照可以给予30-35  倍的PE，即估值区间为18.60-21.70  元。首批  10  家创业板公司按照2009  年业绩计算的平均发行市盈率在35  倍左右，预计近期发行公司将跟随市场波动有所调整。综合考虑，我们给予公司18.60－24.80  元的询价区间。
风险揭示
固定资产大幅增加而导致利润下滑的风险、产能扩大导致的市场风险、毛利率下降风险、原材料价格波动风险、应收账款比例较大风险。