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科技行业研究报告:中投证券-科技行业周报:估值风险得到较大释放,部分公司具备中线买入价值-180212

行业名称: 科技行业 股票代码: 分享时间:2018-02-13 11:45:47
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 李超
研报出处: 中投证券 研报页数: 13 页 推荐评级: 看好
研报大小: 935 KB 分享者: zhc****n7 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        投资要点:
        市场回顾:上周受美国市场大幅震荡以及获利盘回吏影响,年初以来持续上涨的蓝筹股出现大幅回调,基本抹去年内涨幅。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中:沪深300  下跌10.1%,上证综指下跌9.6%;中小板下跌6.8%,创业板下跌6.46%,估值继续回落到30  和37  倍PE。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)科技板块亦全面下跌,电子、通信和计算机分别下跌5.5%、6.7%和5.9%,最新估值分别为35、49  和50  倍PE。异动个股方面:涨幅靠前的环旭电子2017  年净利润增长63.1%,经过前期随智能手机产业链整体调整后估值只有20  倍PE;中京电子跌幅较大,2017  年净利润同比下滑77%,且在上周调整中控股股东质押股份触及平从线。
        行业要闻:【中芯国际公布2017  年第4  季度业绩】第四季度营收7.87  亿美元,同比增长2.3%,毛利率18.9%,归属股东净利润0.48  亿美元,同比下滑54%,环比增长84%,其中:28  纳米营收占比提高到11.3%;2018  年第一季度指引:营收环比增长7-9%,毛利率25-27%;【高通公布5G  基带芯片合作伙伴名单】包含国内小米,中共,OPPO,vivo  等厂商,苹果和华为没有出现在列表中;【2017  年全球LTPS  面板出货天马排名第二】2017  年低温多晶硅面板出货量6.2  亿片,成长率高达21%,JDI  占26%,天马17%排名第二;【华为MWC2018  展示亮点曝光】2018  年华为将发布基于3GPP的5G  商用版本,并推出包含商用CPE  在内的全套5G  商用设备,2019  年将5G  的麒麟芯片和智能手机。
        本周观点:  1、整体观点:随着市场持续调整,部分增长确定/稳健的公司估值已经接近2017  年20  倍左右,虽然仍基本面短期还缺乏明显的上涨驱动力,但已经可以重点关注。比如:环旭电子(净利润增长63.1%,21  倍PE)、歌尔股份(净利润增长25-45%,19-22  倍PE),法拉电子(wind  分析师一致预期20  倍PE)等。此外:去年11  月中旬提示科技股风险时,建议回调中线买入的水晶光电等,估值风险也已基本释放(2017  净利润增长40-60%、30-34  倍PE),继续吐下调整空间有限,建议可以重新关注。2、智能手机产业:市场此前对iPhone  为代表的终端需求疲软和供应链订单削减已有反应,预计供应链相关公司接下来大概率盘整等待18Q1业绩。随着智能手机整体渗透率的提升,行业增速放缓是客观规律;目前Apple  在高端市场的地位仍无人能撼动,业绩仍有成长空间,但估值中枢大概率将进一步下移,相关供应链公司可能亦如此。
        风险提示:技术路线风险、需求波动、竞争加剧、汇兑损失、市场风险等

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