产能吃紧，八英寸晶圆代工报价调涨：随着汽车电子、智能家居产品以及物联网应用等领域的关起，电源管理  PMIC、指纹识别  IC  和微控制器  MCU等芯片的放量对晶圆产能依赖上升，8  英寸晶圆代工市场需求提升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据WitsView  最新观察显示，受硅晶圆供给短缺以及  8  英寸晶圆代工产能吃紧等方面的影响，晶圆代工厂商开始提高  8  英寸晶圆代工价格，预计  8  英寸晶  圆  代  工  报  价  今  年  第  一  季  度  调  涨  5～10%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）  根  据  SUMCO  的  估  计  ，2016-2020  年间，8  英寸晶圆的需求量将仍  460  万片/月增长至  574  万片/月，增长最快的领域来自于智能手机，增幅达到  93%，增长动力主要来自于指纹识别芯片市场的爆发。CCID  预计  2017、2018  年全球指纹识别芯片需求量将达  10  亿颗、12  亿颗，同比增长  33%、20%，指纹识别芯片市场的爆发驱动了智能手机领域对  8  英寸晶圆的需求增长。目前  8  英寸晶圆产能满载状态下也仅能勉强满足市场需求，故晶圆代工报价存在调升动能，建议投资者关注产业链相关动态。
        中国发布  5G  研发第三阶段规范，年底达到预商用水平：1  月  16  日，中国IMT-2020(5G)推进组在北京召开了  5G  技术研发试验发布会，发布了  5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过  5G  技术研发试验第三阶段的测试，预计在  2018  年底  5G  产业链主要环节基本达到预商用水平，推动  5G更好、更快地发展，为  5G  规模试验及商用奠定基础。1  月  17  日，英特尔官方宣布，公司将全面支持中国  5G  第三阶段技术研发测试，并加速  5G商用步伐。目前，IMT-2020（5G）推进组已向英特尔等  5G  试验参与企业颁发第三阶段规范。相比于以往的  2G、3G，以及  4G  通信，5G  通信为了实现在通讯速率和容量上的升级，主要做了三大技术的改变：一是使用了载波聚合技术，二是使用了更多的通讯频段，三是使用了  MIMO  多天线技术。将分别带来射频器件、滤波器、天线三个行业的成长机会。综合来看，5G  通信技术将带来整个电子硬件系统射频产业链的变革，尤其是射频芯片和滤波器等方面，建议投资者关注。
        上周电子板块表现回顾：本周大盘整体上涨，沪深  300  指数上涨  1.43%。中，申万电子指数下跌  3.35%，跑输沪深  300  指数  4.78  个百分点；中信电子元器件指数下跌  3.34%，跑输沪深  300  指数  4.77  个百分点。
        一周行业重点回顾：行业专题  CES  2018  盛宴，科技浪潮创新迭起
        投资组合表现：2018  年年初以来投资组合累计投资收益-10.95%，跑输沪深  300  指数  17.26  个百分点，跑输申万电子元器件指数  7.81  个百分点，跑输中信电子元器件指数  8.40  个百分点。
        风险提示：技术风险，行业竞争加剧风险，企业新业务开拓风险。