硅片制备是芯片制造的第一个环节,流程复杂,大尺寸发展趋势明显
芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】硅片制备的第一个环节是用硅矿石制备纯度的半导体级硅(纯度达99.9999999%),然后再经过晶体生长、整型、切片、磨片倒角、刻蚀、抛光、清洗、包装等多个环节生产出符合晶圆厂性能需求的硅片。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
未来硅片的发展趋势是向着300毫米 及400毫米 尺寸发展。大尺寸是硅片发展的主要方向,由于规模经济效益,如果采用300毫米 硅片每块芯片成本比200毫米 硅片要、下降30%左右。另外由于更新设备投资巨大,升级300毫米硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备,因此带来了硅片厂巨大的设备投资需求。
半导体行业高度景气,硅片供不应求,设备投资需求巨大
目前全球半导体行业高度景气,费城半导体指数和台湾半导体指数屡创新高。国内半导体投资在国家大基金加持下风起云涌,据SEMI 预计未来全球62 座晶圆厂中有26 座将落户中国。
硅片行业供不应求。需求方面,据SUMCO 预测,到2020 年300毫米 硅片需求量将超过750 万片每月,200毫米 硅片将持续处于供不应求状态。供给方面,硅片供给寡头垄断严重,前二大厂商(信越+SUMCO)市占率接近60%,前五大厂商市占率接近91%。众多寡头目前主要采取提价策略,硅片供给缺口持续且扩产计划缓慢,目前仅有SUMCO 公布了11 万片每月的300毫米 扩产计划。借此机遇国内硅片厂开始大规模扩产,目前国内主要企业已经公布了的硅片厂投产投资计划达586 亿元左右,设备投资约为498 亿元。
硅片设备投资风起云涌,国内设备有望实现进口替代
目前国内主要涉足的硅片设备包括拉晶炉、切割、磨削、CMP 抛光等设备。拉晶炉国内技术进步快速,目前晶能和晶盛300毫米拉晶炉技术已基本成熟,未来有望凭借价格和服务等优势实现进口替代。CMP 抛光机需求量大,目前AMAT 和EBARA 两家公司合计市占率超80%,晶盛目前计划与美国Revasum 公司合作生产CMP 抛光机,2018 年有望投产。切割和磨削设备技术难度较低,国内设备机会较大,其中金刚线切割工艺已成为主流,耗材需求量大。外延炉设备AMAT 公司一家独大,市占率达90%,国内企业北方华创有所涉及。
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晶盛机电。公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商。预计2017 年-2019 年收入分别为21.53 亿、35.14 亿、45.22 亿元,净利润分别为3.96 亿、6.84 亿和8.79 亿,EPS 为0.40 元、0.69 元和0.89 元,对应PE 为47 倍、28 倍和21 倍,维持“买入”评级。
风险提示:硅片设备投资低于预期,行业竞争加剧,宏观经济大幅下滑。