扫一扫,慧博手机终端下载!
位置:首页 >> 行业分析

专用设备行业研究报告:天风证券-专用设备行业专题研究:硅片大规模投资拉开序幕,国产设备迎来春天-180112

行业名称: 专用设备行业 股票代码: 分享时间:2018-01-15 09:28:12
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 邹润芳
研报出处: 天风证券 研报页数: 23 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 3,353 KB 分享者: din****an 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

        硅片制备是芯片制造的第一个环节,流程复杂,大尺寸发展趋势明显
        芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】硅片制备的第一个环节是用硅矿石制备纯度的半导体级硅(纯度达99.9999999%),然后再经过晶体生长、整型、切片、磨片倒角、刻蚀、抛光、清洗、包装等多个环节生产出符合晶圆厂性能需求的硅片。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        未来硅片的发展趋势是向着300毫米  及400毫米  尺寸发展。大尺寸是硅片发展的主要方向,由于规模经济效益,如果采用300毫米  硅片每块芯片成本比200毫米  硅片要、下降30%左右。另外由于更新设备投资巨大,升级300毫米硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备,因此带来了硅片厂巨大的设备投资需求。
        半导体行业高度景气,硅片供不应求,设备投资需求巨大
        目前全球半导体行业高度景气,费城半导体指数和台湾半导体指数屡创新高。国内半导体投资在国家大基金加持下风起云涌,据SEMI  预计未来全球62  座晶圆厂中有26  座将落户中国。
        硅片行业供不应求。需求方面,据SUMCO  预测,到2020  年300毫米  硅片需求量将超过750  万片每月,200毫米  硅片将持续处于供不应求状态。供给方面,硅片供给寡头垄断严重,前二大厂商(信越+SUMCO)市占率接近60%,前五大厂商市占率接近91%。众多寡头目前主要采取提价策略,硅片供给缺口持续且扩产计划缓慢,目前仅有SUMCO  公布了11  万片每月的300毫米  扩产计划。借此机遇国内硅片厂开始大规模扩产,目前国内主要企业已经公布了的硅片厂投产投资计划达586  亿元左右,设备投资约为498  亿元。
        硅片设备投资风起云涌,国内设备有望实现进口替代
        目前国内主要涉足的硅片设备包括拉晶炉、切割、磨削、CMP  抛光等设备。拉晶炉国内技术进步快速,目前晶能和晶盛300毫米拉晶炉技术已基本成熟,未来有望凭借价格和服务等优势实现进口替代。CMP  抛光机需求量大,目前AMAT  和EBARA  两家公司合计市占率超80%,晶盛目前计划与美国Revasum  公司合作生产CMP  抛光机,2018  年有望投产。切割和磨削设备技术难度较低,国内设备机会较大,其中金刚线切割工艺已成为主流,耗材需求量大。外延炉设备AMAT  公司一家独大,市占率达90%,国内企业北方华创有所涉及。
        重点公司推荐
        晶盛机电。公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商。预计2017  年-2019  年收入分别为21.53  亿、35.14  亿、45.22  亿元,净利润分别为3.96  亿、6.84  亿和8.79  亿,EPS  为0.40  元、0.69  元和0.89  元,对应PE  为47  倍、28  倍和21  倍,维持“买入”评级。
        风险提示:硅片设备投资低于预期,行业竞争加剧,宏观经济大幅下滑。
        

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.com.cn 备案序号:冀ICP备18028519号-7   冀公网安备:13060202001081号
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com