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据工信部消息1,为深入贯彻党的十九大精神,加快发展先进制造业,推动人工智能和实体经济深度融合,落实“中国制造2025”和《新一代人工智能发展规划》部署,工业和信息化部日前印发了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020 年)》。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】以信息技术与制造技术深度融合为主线,以新一代人工智能技术的产业化和集成应用为重点,推进人工智能和制造业深度融合,加快制造强国和网络强国建设。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
投资要点
三年发展计划确立四项重点任务,包括智能产品、核心基础能力、智能制造以及标准体系:通过实施四项重点任务,力争到2020 年,一系列人工智能标志性产品取得重要突破,在若干重点领域形成国际竞争优势,人工智能和实体经济融合进一步深化,产业发展环境进一步优化。四项任务主要包括:第一人工智能产品规模化发展,主要包括智能网联汽车技术、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像识别、智能语音、智能翻译等产品;第二人工智能整体核心基础能力显著增强,包括智能传感器技术产品、神经网络芯片实现量产;第三智能制造深化发展,复杂环境识别、新型人机交互等;第四为人工智能产业支撑体系基本建立,具备一定规模的高质量标注数据资源库、标准测试数据集建成并开放,人工智能标准体系、测试评估体系及安全保障体系框架初步建立,智能化网络基础设施体系逐步形成,产业发展环境更加完善。
三年计划以核心技术为基础:自7 月国务院发布《新一代人工智能规划》后,人工智能产业迎来重大发展。本次人工智能三年发展计划着重强调《规划》的具体落地方向。本次三年计划主要以核心软硬件技术为基础,大力发展智能传感器、神经网络芯片及开源开放平台。在传感器领域,到2020 年,压电传感器、磁传感器、红外传感器、气体传感器等的性能显著提高,达到实现量产及商用水平。在神经网络芯片领域,到2020 年,神经网络芯片技术取得突破进展,推出性能达到128TFLOPS(16 位浮点)、能效比超过1TFLOPS/w 的云端神经网络芯片,推出能效比超过1T OPS/w(以16 位浮点为基准)的终端神经网络芯片,支持卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、长短期记忆网络(LSTM)等一种或几种主流神经网络算法。在开源开放平台领域,到2020 年,面向云端训练的开源开发平台支持大规模分布式集群、多种硬件平台、多种算法,面向终端执行的开源开发平台具备轻量化、模块化和可靠性等特征。
大力发展智能产品,达到可规模化应用水平:在核心技术发展的基础上,三年计划以市场需求为牵引,重点推动智能产品在主要行业的应用,行业包括:工业、医疗、交通、农业、金融、物流、教育、文化、旅游等重点领域。方向包括:发展智能控制产品、培育智能理解产品、推动智能硬件普及。主要领域包括:智能网联汽车、智能服务机器人、智能无人机、医疗影响辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交互系统、智能翻译系统、智能家居产品,同时在相关智能产品应用领域均提出了具体的技术要求,在目前技术的基础上实现跃升级突破,在准确率、渗透率等方面均实现高度提升,达到规模应用的水平,我们预计在计划推出后,到2020 年相关硬件市场有望实现指数级增长。
重点突破智能制造产业,大力提升制造智能化水平:在相关智能硬件产品之外,计划单独提出,鼓励新一代人工智能技术在工业领域各环节的探索应用,支持重点领域算法突破与应用创新,系统提升制造装备、制造过程、行业应用的智能化水平,主要在以下方面:第一智能制造关键技术装备,要实现智能控制、检测装备等的提升,实现智能传感与控制装备在机床、机器人、石油化工、轨道交通等领域的集成应用;智能检测精度及速度要满足实际生产需求,同时开发10 个以上智能物流与仓储装备;第二智能制造的新模式,要降低数字化车间的运营成本与研制周期,重点优化行业包括航空航天、汽车、服装、家电、装备制造、零部件等。
相关标的:首推智能制造领域,我们重点推荐用友网络(工业互联网平台)、汉得信息(MES 系统)、东方国信(工业互联网平台)、今天国际(智能物流)。在基础技术领域,我们建议关注科大讯飞(语音和语义识别)、中科创达(操作系统与智能硬件)、中科曙光(合作寒武纪芯片);在智能产品领域,我们重点推荐恒生电子(智能投顾)、工大高新(视频图像身份识别系统)、华宇软件(智能法庭);在安全保障领域,重点推荐启明星辰(态势感知)、卫士通(态势感知)、美亚柏科(大数据分析与取证)。其他建议关注:索菱股份(智能网联汽车)、四维图新(智能网联汽车)、思创医惠(智能医疗)、远方光电(维尔科技在指纹识别、人脸识别、智能交通等领域领先布局)、东软集团(智能网联汽车)。
风险提示:人工智能推进低于预期;智能制造投资不及预期。