我们以最乐观的态度持续推荐跟踪5G行业,明年将是重要的创新研发期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
从5G的投资角度看,我们重点关注几个方面,一是以基站为主的天线及各类电子元件的投资机会,二是同步研发的手机内射频组件及19-20年来到的全面换机潮,三是5G网速提速后带来的物联网更多智能硬件的投资机会。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)预计明年上半年5G标准有望建立,运营商为主导的终端研发下半年有望推出样机。从标准的制定看,12月1日3GPP 5G NSA第一个版本冻结,目前NSA核心标准部分已冻结。2018年6月,SA版本将会冻结。NSA标准的重点在于RAN1,大约会在今年年底公布。我们持续跟踪产业链的进展,预计明年下半年运营商将主导终端厂商推出5G样机。
上周的周报中我们重点提示光电器件的投资机会,电池行业是今年被大家忽略的。
根据我们的行业跟踪,预计明年大客户单机电芯容量有望提升25%,预计采用L型叠层电芯,但是Pack的行业格局不会改变,逻辑与去年同期OLED屏的投资逻辑相同。客户更愿意采用产业链分工的方式来控制供应链的集中性风险。同时,国内pack厂商已经具备由手机向平板和笔记本及动力汽车延伸的能力,行业的成长空间巨大。我们认为对于市场来说,小型化设备如AR/VR,智能穿戴有望在19年前后再一次迎来爆发,同时高端MLCC产能会持续紧张。
白马成长依然是主线,但对于新上市的新技术公司我们持续深度挖掘,重点关注MIM行业,预计金属小件采用MIM的比例会大幅提升。
CNC和冲压的成本能够通过MIM大幅降低,同时形状的可塑性更强。在电子产品快速增长以及MIM制造零部件对传统工艺制造零部件替代等因素的带动下,预计2018年全球MIM市场规模将达到近30亿美元。根据我们的行业跟踪,大客户今年已经开始逐步采用MIM加工部分小件,预计明年考虑到成本较低等因素,有望大幅增加采用比例。
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风险提示:市场需求不及预期,行业渗透不及预期