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半导体行业研究报告:天风证券-半导体行业深度研究:产业风口已至,设备“芯芯”向荣-171114

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2017-11-15 09:23:31
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 邹润芳,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 43 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 5,274 KB 分享者: p****l 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        全球半导体市场加速扩张,国产设备迎来发展良机
        半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端,其核心为集成电路(IC),市场份额超过  80%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】未来汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据  WSTS  的预测,未来两年全球半导体市场提速扩张,增速分别为  17%和  4.3%,全球市场规模有望增加至  3965  亿元和  4136  亿元,其中中国市场占全球市场份额有望超过  60%。但目前我国半导体自供率不足  35%,供需失衡问题严峻,发展半导体是国家意志所在。
        2014  年我国集成电路产业投资基金正式建立,三年间大基金分期投资于各  IC  生产环节龙头企业。投资分两部进行:一期重在晶圆代工厂、封测设备开发,二期重在IC  设计和新兴智能应用。持续的大规模投入有望使我国半导体企业迅速缩短与国际龙头的差距。
        半导体设备新一轮投资大周期开启
        2016年下半年-2018  是半导体景气周期的开启,也是半导体设备的大周期。前瞻指标费城半导体指数和台湾半导体行业指数一路上涨,设备投资进入上行区间,美股重要的设备公司  AMAT  上调了  2017  年  WFE(Wafer  Fabrication  Equipment)投资的预期,从  2017  年初  5%全年增长上调至  15%,上调增长再次验证今明两年是半导体设备大年周期的开启。
        半导体设备投资确定性主线机会之一是中国大陆晶圆厂的建设周期,根据  SEMI  的预测,未来四年全球将有  62  座晶圆厂建成,其中  26  座位于中国大陆。大陆晶圆厂产能将集中在  2017  下半年-2018  年释放。我们深入细拆每个季度大陆地区的设备投资支出,以此为节奏来观察投资时点的判断。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善  2017年3季度开始,在  2018年上半年达到巅峰。对国内设备企业而言,随着国产替代率的逐步提升,高速增长的大周期才刚刚开启。
        投资超  200  亿美元,制造段投资重中之重
        半导体(以集成电路为例)的生产工艺主要分为  IC  设计(前道)、IC  制造(中道)和  IC  封装检测(后道)三个环节,其中设计段设备主要包括用于制造光罩的掩膜板制造设备、制造段主要包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影机等;封装段工序则包括划片机、装片设备、塑封设备等。就投资金额而言,前道、中道和后道环节占比分别约为  10%、70%、20%。
        根据历史数据,1  座产能为  1  万片/月的晶圆厂平均总投资规模约  10  亿美元,其中设备投资占比约  60%。据此我们保守估计,2017  下半年至  2018  年中国半导体设备投资空间为  200  亿美元,前中后道工序设备投资分别约为  4  亿、140  亿和  50  亿美元。
        龙头公司有望享受核心资产溢价
        本轮半导体拔估值的是制造业,因此相关制造业产业链的公司会得到重新的资产属性定价。中国大陆的资产配置可以用资本周期分析的方法来进行理解。在宏观层面,中国把半导体投资推高到了一个此前从未有过的水平高度,即使是当年的韩国也未发生过如此高的资产投资。投资增加的可预见的结果是生产要素的集中和生产力关系的改善,此外引导资本的良性配置引向资本密集型的半导体行业,通过拔高固定资产投资来维持经济的增长。
        建议关注:(1)北方华创:产品率先挺进  14纳米  时代,静待明年业绩释放;(2)晶盛机电:晶体生长设备领域龙头企业,在手订单充足,业绩支撑坚实;(3)长川科技,以客户为中心融合高研发投入,政策助推下实现稳健成长;(4)至纯科技:国内高纯工艺系统龙头,半导体设备业务进入高速成长期。
        风险提示:行业竞争加剧、宏观经济大幅下滑等

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