半导体设计企业技术加速突破的成长路径。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们在研究芯片设计企业技术加速突破的成长路径，拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）设计公司高壁垒的核心是创新。创新就是创造市场上还没有的产品或成本。创新的商业性质铸就了公司的壁垒，定价能力决定了超额利润，研发的作用是制造和提高进入壁垒，超额利润吸引新的进入者，打破现有厂商的垄断，迫使后者继续创新，技术迭代。创新的指标就是研发投入量化正相关衡量。设计企业的成长取决于技术的加速回归，其所掌握的技术以指数级的速度扩充其能力，进一步递归放大创新成倍改进。在创新和技术领域的扩张铸就了现有产业格局领先设计企业的市值兑现。
        探寻重点标的圣邦股份财报披露数据与加速成长逻辑推导。选取  A  股核心公司圣邦股份，发现历年研发投入和营业收入增长成正比关系。我们从圣邦股份  3  季报业绩快报中同样验证业绩将加速增长的逻辑，在前三季度年增中值为  11%的情况下，Q3  单季度年增中值  16%，单季度出现的加速增长，归因为研发投入的转化，可观察到的加速窗口将延续至明年。
        投资建议
        重点关注如下标的：ASM  Pacific（H），中芯国际（H），华天科技，长电科技，北方华创，圣邦股份，纳思达，中颖电子，全志科技，捷捷微电，长川科技，江丰电子
        风险提示：半导体发展不及预期。