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晶盛机电研究报告:天风证券-晶盛机电-300316-公司再获半导体设备订单,有望成新增长点-170721

股票名称: 晶盛机电 股票代码: 300316分享时间:2017-07-22 10:46:09
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 邹润芳,杨藻
研报出处: 天风证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 买入
研报大小: 470 KB 分享者: sta****woo 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        半导体设备900  万美元订单落地,半导体装备国产化大势下公司充分受益
        公司公告近日与合晶科技下属公司郑州合晶硅材料有限公司签订了半导体用单晶硅生长炉合同,金额超900  万美元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】今年以来公司合计签订的半导体设备订单已超人民币8000  万元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)国家大力推进半导体产业发展,已投入数十亿美元。据国际半导体设备与材料产业协会估计,未来3  年全球新增62  座晶圆厂,其中26  座设于大陆,占比达42%。全球前十大半导体厂产能占全球72%,行业集中度高,而半导体设备目前国产化率还不足10%,未来进口替代空间广阔。公司目前是国内唯一一家半导体晶体设备制造商,主要可生产包括6-12  寸晶体,已经给台湾和大陆地区累计销售了几十台设备。公司从半导体硅晶生长设备逐步延伸,重点推进在半导体硅材料生长后续的切磨抛相关设备开发应用。公司与天津环欧签订的0.76  亿区熔硅单晶炉销售合同正在分批交货并调试验收。
        单晶成本降低、渗透率提升,光伏回暖利好单晶设备龙头
        2016  年底中国光伏累计装机容量77.42GW,到2020  年规划达到150GW,CAGR  达到17.98%。单晶成本持续下降,目前已经非常接近多晶,但转换效率更高。我国2016  年单晶产量12.28GW,占比19%,预计未来3  年比例将提升到50%以上,新增投资42GW。其中隆基计划扩建10GW  预计从关联方采购,其余32GW  对应约100  亿元采购金额预计都将公开采购。目前为止公司几乎拿下了公开招标的所有订单,大多来自全球领先的光伏巨头,彰显公司实力。从年初至现在,公司累计中标光伏设备超过30  亿元,去年同期中标金额4.2  亿元,同比增长614%。按照20%净利率估算,将给今明两年贡献超6  亿利润。
        300  公斤级蓝宝石晶体研发获突破,技术壁垒高筑
        公司近日成为国内首家生长出300  公斤蓝宝石晶体的企业,量产之后预计比150kg  级毛利提高20%以上,技术显著领先同行。2016  年全球蓝宝石晶棒需求超过1  亿厘米,预计2020  年全球96.7%的LED  生产将采用蓝宝石衬底,目前蓝宝石晶体仍处于供不应求的阶段。2016  年公司蓝宝石材料营收达到3429.69  万元,同比增长81.21%。公司募集的2500  万mm  蓝宝石产能预计在年底可以释放出2000  万mm  以上,明年全部达产。公司蓝宝石业务目前毛利率较低,未来随着行业竞争格局的优化,有望逐步提升。
        投资建议  :预计  17  -19  年净利润为4.11/6.19/8.07  亿,EPS  分别为  0.42/0.63/0.82,PE  分别为  31  /21/16  倍,维持“买入  ”评级
        风险提示:市场不达预期  行业竞争加剧
        

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