报告要点
        全球LED  产业市场规模增长放缓，预计未来趋势仍向上
        全球范围内，LED  产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2016年全球LED  产业市场规模高达6996  亿元，较2015  年增长8.6%，为4年来最低增幅，预计未来几年还将持续走低，但整体向上趋势保持不变。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）虽然2016  年全球LED  市场规模增长幅度不高，但是整个行业内部变化调整较大，下游照明应用领域产品价格持续下跌，但上游芯片和封装环节景气度较高。
        我国LED  产业稳步扩张，行业内结构分化日益明显
        我国初步形成了包括LED  外延片的生产、LED  芯片的制备、LED  芯片的封装以及LED  产品应用在内的较为完整的产业链。随着上游芯片领域供需格局改善，整体芯片供不应求；中游封装领域市场规模持续扩张；下游应用领域通用规模占比超四成，传统应用增速放缓，新兴应用不断开拓，未来预计LED  行业景气度不断提升，行业内结构分化越来越明显。
        细分领域龙头企业持续受益，下游新兴应用引领行业发展
        上游LED  芯片领域技术门槛较高，我国上游芯片领域的上市公司主要有三安光电、德豪润达、澳洋顺昌等；中游灯珠封装领域主要有东山精密、兆驰股份、木林森、鸿利智汇等；下游应用主要有欧普照明、利亚德、洲明科技等。总体来看，我国LED  产业的上市公司主要集中在中游封装领域和下游应用领域，行业龙头在激烈的市场环境中持续受益，下游新兴应用引领行业发展。
        投资建议
        随着上游芯片领域供需格局改善，整体芯片供不应求；中游封装领域市场规模持续扩张；下游应用领域通用规模占比超四成，传统应用增速放缓，新兴应用不断开拓，未来预计LED  行业景气度不断提升，行业内结构分化越来越明显。
        LED  芯片领域技术门槛较高，推荐具备长时间技术积累且为行业龙头的三安光电（600703）；LED  封装领域竞争较为激烈，行业集中度不断提升，推荐封装大型企业木林森（002745）和鸿利智汇（300219）；LED应用领域行业渗透率不断提升，传统应用增速放缓，新兴应用增速超过传统应用，推荐在新兴LED  小间距技术首创原发企业利亚德（300296）。
        风险提示：行业发展速度不达预期；市场环境存在大幅波动风险。