引线框架和键合金丝行业分析。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】1）供给分析：国内半导体封装企业发展速度快于上
游半导体封装用材料—引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不
应求，键合金丝投资较大，目前国内键合金丝产量的增长跟不上需求的增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）供应
企业中，日资、德资企业占据主导、内资进步迅速，公司属于内资龙头。2）具备一
定的行业门槛：属技术资本密集，进入需要学习和经验曲线，严格合格供应商认证
制度。
  公司业务分析。最近三年，键合金丝对企业的主营收入拉动作用明显，但产品毛利
率低，而引线框架毛利率高，仍然是支撑主营利润成长的主动力，由于原料价格迅
速上升，导致综合毛利率呈现下降态势。
  公司竞争力。公司是一家自然人控股的公司，管理费用控制到位；引线框和键合金
丝的生产规模处于国内前列，行业地位突出，在国内具备一定先发优势，同时，公
司还具备一定研发实力、成本优势和地域优势。从技术档次来看，引线框处于中低
档，符合当前内资企业的技术发展层次，键合金丝已达到全球先进水平。
  募集资金项目评价。项目前景好，部分项目将逐渐产生效益，存在一定成长空间。
  盈利预测。根据海通利润预测模型，我们预计公司2007~200 年的摊薄每股收益分别
为0.60 元、0.76 元和1.05 元。
  投资建议。我们认为公司上市后合理价值在15.60~17.40 元之间。
  主要不确定因素。当前有产品升级和被替代的压力，长期前景发展受压；对原材料
价格波动敏感，难以全部消化原料价格变动；客户集中的风险；受半导体行业景气
状况影响；所得税政策变化导致收益降低。
  特别提示。2007年2月8日，我们曾发布了康强电子的新股研究报告，由于报告中股
本测算出现失误，特在公司上市之日发布该更新报告并致歉，并希望该报告对公司
上市之日的定价起到帮助。