本周观点
        1.  联电14nm  芯片量产，推动国内Foundry  向先进制程演进
        1）根据台联电的官网资料，近期，台联电自主研发的14nm  FinFET  制程技术已成功进入客户芯片量产阶段，联电14nm  FinFET  制程效能竞争力已达业界领先标准，速度较28nm  增快55％，闸密度则达两倍，功耗较28  奈米减少约50％。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        此14nm  客户芯片现正于联华电子台南的Fab  12A  晶圆厂生产中，未来将因应客户需求，稳步扩充其14nm  产能。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        2）我们认为，随着台联电代工进入14  纳米时代，其与大陆合资企业联芯的代工服务也将从目前的55/40  纳米演进至28  纳米。国内新建Foundry  厂商陆续投产将带动半导体设备、材料等环节发展。建议关注北方华创、上海新阳。
        2.  iPhone  8  将搭载3D  前置摄像头，IC  封测产业将受益
        据美国科技博客9to5Mac  报道，苹果即将推出的iPhone  8  将对前置摄像头进行大幅升级，将为iPhone  8  搭载一颗前置3D  摄像头（集成IR  红外发射和接收模板）。我们认为，国内主流智能手机品牌厂商等将很快效仿苹果，促使图像传感器芯片厂商迅速推出相应芯片。随着双摄、3D  摄像、生物识别等技术加速渗透进入智能手机市场，图像传感器芯片、指纹识别芯片、TOF  传感器等需求将进一步增大，国内IC  封测产业链将受益。建议关注晶方科技、长电科技、华天科技。
        3.  台联电副总出任晋华集成电路总经理，加速大陆存储器产业发展据台湾中央社报道，台联电资深副总经理担任晋华集成电路总经理，晋华预计最快将于2018  年量产；目前联电已组织数百人的团队从事DRAM  制造技术开发，预计将从32  纳米制程开始。我们认为，台湾DRAM  老将加盟、联电技术以及大陆资金支持将加速晋华集成电路产品落地，推动国内存储器产业发展。
        板块行情
        电子行业本周上涨2.59%，同期沪深300  上涨1.53%，跑赢沪深300  指数1.06  个百分点。本周电子细分板块涨幅较大的包括SW  印制电路板(3.78%)、SWLED(3.42%)、SW  显示器件Ⅲ(2.82%)、SW  集成电路(2.68%)、SW  光学元件(2.66%)、SW  其他电子Ⅲ(2.59%)、SW  被动元件(2.47%)。
        行业要闻
        物联网；宏碁在台南首推智能停车系统。
        VR/AR；高通骁龙835  或实现Android  系统的VR  一体机。
        OLED：Synaptics  发布全新ClearView  显示驱动器IC。
        风险提示
        1、行业景气下滑；2、技术创新不及预期；3、行业竞争加剧。