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扬杰科技研究报告:安信证券-扬杰科技-300373-深耕半导体器件,新器件布局长远-170228

股票名称: 扬杰科技 股票代码: 300373分享时间:2017-03-01 11:47:23
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰
研报出处: 安信证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 买入-A
研报大小: 294 KB 分享者: guo****ng 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        ■事件:
        公司发布业绩快报,2016  年度实现营业总收入11.90  亿元,同比增长42.72%;实现归属于上市公司股东的净利润2.03  亿元,同比增长47.05%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        ■聚焦分立器件的龙头:公司实现营业总收入11.90  亿元,同比增长42.72%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司的高增长来自于内生与外延兼顾,技术与渠道并举。公司全产业链布局,集研发、生产、销售于一体,IDM  模式铸就高壁垒,同时以“杨杰+MCC”双品牌营销战略,巩固领先地位。产品包括芯片、二极管、整流桥和功率模块等,下游领域广泛涵盖汽车电子、照明、光伏、智能电网、白色家电等市场海内外优质客户。
        ■分立器件迎来布局良机:WSTS  报告指出,分立器件占全球的半导体销售约20%,其中功率器件约10%,是半导体领域一个重要分支,长期被市场忽视。国内企业竞争对手主要是意法、瑞萨等国际大型半导体公司,进口替代空间大。近年,大陆扶持特色半导体,作为重资产的IDM  产业链,吸引产业资本的进入为行业注入活力。同时,伴随节能环保和新能源汽车等应用快速发展,分立器件尤其是功率器件迎来前所未有的发展机遇。
        ■战略布局新材料器件,迎接新市场:着力推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化。公司公告指出,公司完成定增项目,募集10  亿资金投资于SiC  芯片、器件、节能型功率器件芯片及智慧型电源芯片封装测试等项目。碳化硅器件凭借其高压、高温和高频率等特性,是未来功率器件发展的主流方向。同时碳化硅器件的高能效和小型轻量化,迎来了新能源汽车市场风口。紧随国际大厂布局,公司作为国内硅基器件龙头未来有望弯道超车。
        ■投资建议:鉴于公司行业内产品和技术的领先地位,我们给予公司买入-A  投资评级,6  个月目标价为26.5  元。我们预计公司2017-2018年营收增速分别为36.5%、24%,净利润增速分别为47.2%、30.2%,每股收益分别为0.63  元,0.82  元。
        ■风险提示:全球半导体行业景气度不达预期,本土半导体产业链投融资进程不达预期,以及公司发展和产能释放不达预期的风险。
        

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