报告摘要：
        全球半导体硅片供不应求，价格持续上涨
        由于2016年全年全球DRAM和3D  NAND  Flash出货量增加以及硅片国际大厂产能有限，再加上大陆投资的大尺寸硅片项目未能实现出货，导致全球半导体硅片供应吃紧，国际上前几大硅片供应商的产能利用率均达到100％。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20％。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        半导体材料硅片占比最高，为巨头垄断
        近些年来，硅晶圆片占半导体材料市场的比重基本保持稳定，比重为34%左右。2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比最大的IC制造材料。日本的Shin－Etsu和Sumco的销售占比超过50％，中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六大硅片厂的销售份额达到92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。
        全球晶圆代工的产能不断扩张，硅片供不应求将成为常态
        IC  Insights统计数据显示，全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，在2016年可达到100座，到2020年底，预期全球应用于IC  生产的12寸晶圆厂总数达到117座，若18寸(450mm)晶圆迈入量产，12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座左右。由于12英寸（300mm）的硅片主要是用来生产逻辑芯片和记忆芯片，并且DRAM与NAND闪存等未来五年年均複合增长率（CAGR）可达7.3%，产值将从去年的773亿美元扩增至1,099亿美元，增长率达到42.2%，因此，全球对于300mm大硅片的需求将持续扩张。预计未来几年硅片的缺货将是常态。
        国内半导体产业发展快速，半导体硅片产业进口替代机会明显
        国内集成电路产业经过30多年的大力发展，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。目前我国半导体行业发展快速，对上游原材料需求维持这一个较高的水平，近几年对硅片及硅基材料的需求基本在130亿元左右的水平，但12英寸硅片完全依赖进口，因此将来存在着较大的进口替代的可能性。
        投资建议：目前在300mm半导体级的硅片方面，国内单月需求量约45-50万片，而目前国内的产量几乎为零，是产业链上最为紧缺的一环，预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以上。300mm半导体级的大硅片，不仅是产业链缺失的重要一环，也是国家安全战略发展的需要，目前国家相关产业资本不断加大对半导体材料行业的支持。在行业快速发展的大背景下，我们重点推荐未来成长性高，产业资本支持力度大的标的南玻A（000012）、七星电子（002371）以及上海新阳（300236）。
        风险提示：下游行业发展不及预期，相关厂商研发及量产进度落后。