本周观点
1. 2016 年全球纯晶圆代工产业营收突破500 亿美元,中芯国际增长强劲根据IC Insights 的数据,2016 年全球纯晶圆代工产业营收突破500 亿美元,台积电、格罗方德、联电、中芯国际分别以59%、11%、9%、6%的市占率位居第1至第4 名,营收分别同比增长为11%、10%、3%、31%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们认为,中芯国际与国际一流的晶圆代工厂的差距在逐渐缩小,随着上海、深圳、天津等地新建产能的投产,中芯国际在全球纯晶圆代工产业的市占率将逐步提升,有望赶上联电。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
中芯国际代工营收的强劲增长将缓解国内紧张的晶圆代工产能,集成电路下游封测产业、材料产业将显著受益。建议关注上海新阳、晶方科技、太极实业。
2. 2018 年大陆晶圆厂资本支出将超过100 亿美元,利好设备、材料等环节根据SEMI 的预计,2018 年大陆晶圆厂资本支出将突破100 亿美元,“十三五”期间国内新建晶圆制造厂数量有望达到26 座。我们认为,国内短缺的晶圆制造产能与旺盛的芯片代工需求存在巨大的差距,以存储器为例,国内每年进口的存储器芯片超过600 亿美元,超过CPU 的进口额度。国内新建晶圆厂主要瞄准40、28、14 纳米等先进制程工艺,晶圆厂新建产能的陆续投产,将大大缓解晶圆代工产能供不应求的局面,相关的半导体设备及材料产业迎来历史性发展机遇。建议关注上海新阳、七星电子、太极实业。
板块行情
电子行业本周上涨-2.65%,同期沪深300 上涨-0.83%,跑输沪深300 指数1.82 个百分点。本周电子细分板块中,被动元件、LED、半导体材料、集成电路涨跌幅分别为-3.59%、-3.28%、-0.38%、-4.19%。
行业要闻
物联网:恩智浦和微软在CES 2017 上联手演示安全物联网解决方案。
VR/AR:携手Google、Amazon,华为力拚VR、AI 。
汽车电子:CES 展自驾技术百花齐放,车辆具自驾与学习能力。
风险提示
1、行业景气下滑;2、技术创新不及预期;3、行业竞争加剧。