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电子行业研究报告:国金证券-电子行业研究周报:零件模组化趋势明显,苹概股叠加更多利好-170115

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2017-01-16 14:38:42
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 骆思远
研报出处: 国金证券 研报页数: 31 页 推荐评级: 买入
研报大小: 2,768 KB 分享者: llh****ao 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        前言  
        1月份电子股很难有好的表现,而且想抱股过年的也不多,我们索性等候  2  月份、农历春节完、大家返回工作岗位的时候吧。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        我们路演讲  iPhone8  也讲了好几个月,直到最近几周,我们才把核心逻辑缩短为“模组化”  三个字。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        “模组化”  给某些企业带来机会,同时也对另一些企业产生巨大的威胁。从目前“模组化”  演进的趋势来看,受惠程度大的包括:超声电子、信维通信、立讯精密、东山精密…等,然而电声器件几乎成为被整合的零件,我们认为港股也好、A  股也好,相关企业如果没有加速转型,未来经营只会雪上加霜。
        除了“模组化”  是零组件的趋势之外,“纯内资”  也将是苹果下单考虑的背景之一,预料将造就部分  A  股电子企业的机会。这个“纯内资”  的趋势演进,最明显的受惠对象是  PCB  硬板和  FPC  软板,分别有“纯内资”  的  HDI  手机板超声电子,以及“纯内资”  的  FPC  软板东山精密,而在过去,这些都掌握在台商、港商、中外合资,过去“纯内资”  没有像样的高阶产能。
        从目前的趋势看来,「模组化+纯内资」的雏形已经出现,也就是说,“模组化”  将是  2017  电子零组件的趋势,而“纯内资”  也会加深  A  股电子股受惠的程度。
        核心观点:今年  iPhone  十周年,零件“模组化”  蔚为趋势,电子股静待  2  月份佳音  
        我们一直认为,电子股最佳买点应该就是农历春节完、大家返回工作岗位的时候。
        年度推荐主轴超声电子(多片  HDI  手机板成为趋势,新进  iPhone8  弹性最大的受惠股)、太极实业(也是  DRAM  涨价概念股)、长电科技(也是  8  寸晶圆满载、指纹识别概念、DRAM  涨价受惠股),一直没变。
        今年  iPhone8  机壳采  2.5D  双玻璃设计,因此积极布局该领域的蓝思科技相当值得重视,也正因为蓝思科技大量采购玻璃精雕机,因此劲胜精密母以子贵跟着创世纪而受惠,获利预料即将爆发,成为继超声电子之后,另一档利润可望翻倍的iPhone8  受惠股(是  iPhone8  间接受惠股,但业绩算是一次性暴增)。
        iPhone8  概念下  SiP  方案受惠股,则包括  SiP  封装的长电科技、SiP  模组的环旭电子。然后  iPhone8  用到的  FPC  软板会多很多,A  股最为受益的就是去年初以6.1  亿美元收购  MFlex  的东山精密(同时也拿到  iPhone8  无线充电接受端的软板订单)。
        其他  iPhone8  推荐个股部分,就是天线和无线充电概念,并且以天线为核心整合其他零件成为模组的信维通信。而同时具备  Type-C、音频电源  Lightning  及无线
        充电概念的立讯精密也算值得重视了(为  iPhone8  无线充电发射端线圈)。
        8  寸晶圆满载和指纹识别相关议题,则持续推荐:长电科技、欧菲光、汇顶科技、硕贝德、华天科技、晶方科技、三环集团…,以及港股的中芯国际。DRAM  涨价情势仍未停止,DRAM  概念的太极实业、长电科技、华天科技…等也具备投机机会。
        小结,年度主轴太极实业、长电科技、超声电子。其他本周推荐则包括:信维通信、立讯精密、东山精密、德赛电池、蓝思科技、欧菲光。
        1).  零组件“模组化”  趋势明显,对部分苹概股带来更多机会,却对电声企业产生威胁  
        之前我们路演一直强调一个现象:任何单一零组件发展到后来,要不就是遇到发展瓶颈、要不就是客户要求整合,最后都会结合其他零组件,甚至发展成模组方案。这个“模组化”  趋势在今年  iPhone8  会更加明显。
        解释“模组化”  的现象和趋势,我们先复习一下  iPhone8  的推荐逻辑:2017  年iPhone  十周年  →  iPhone8  手机大改款  →  改变外观、增加新功能  →  轻薄短小、防水防污、降噪干扰  →  电池续航力要求提升  →  寸土寸金空间塞电池  →  零件缩小化、精细化、模组化  →  大量使用  SiP  封装及模组方案  →  配套  PCB  变更设计  →  多片  HDI  手机板成为趋势  →  多个单一零件彼此整合成模组  →  以天线为核心整合其他零件。
        “模组化”  最大的目的就是为了节约寸土寸金的空间,在有限的空间里塞进更多的功能。因应“模组化”,多片  HDI  手机板成为趋势下(多片硬板  HDI  彼此以软板FPC  连结,省下来的空间可以塞别的模组),本来就是苹果供应链但之前没切入  iPhone的超声电子从零到有就这么冒出来了。而多个单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合电声器件和摄像头模组,我们认为信维通信是最好的标的。以精密器件著称,成功整合电声器件、布局无线充电和天线的立讯精密也将脱颖而出。
        这里要再多注意一个现象,就是从目前“模组化”  演进的趋势来看,电声器件几乎成为被整合的零件,相关企业如果没有加速转型,未来经营只会雪上加霜,我们目前已经看到信维通信和立讯精密各自以自己的优势,积极涉入包括电声器件在内的其他零件。至少现阶段,电声器件是处在被整合的领域,港股也好、A股也好,相关电声企业如果没有加速转型,未来经营只会雪上加霜。将来会不会出现大逆转?那还要再看后市的发展了。
        2).  尽管  2017  有  iPhone  十周年议题,但依旧不会是电子行业大年  尽管今年有  iPhone  十周年纪念议题,预料相关零组件  2Q17  表现也会不错,但2017  年不会是电子行业的大年,真正的大年将会落在  2019  左右。
        2019~2020  年,那时候  5G  和物联网会主导电子产品的应用,你我周围所有的人,都会在那个时候陆续换新手机、买新电脑,就像上一个大年  2014  年那样。
        2019~2020  年除了直接产生的手机和电脑大换机潮之外,其他新的配套应用产品也将陆续问世,像是智能眼镜、智能手表…等可穿戴设备。
        

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