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电子/半导体行业研究报告:申万宏源-集成电路产业系列报告之三:半导体销售额同比7%收尾2016,看好未来3年电子/半导体成长-170110

行业名称: 电子/半导体行业 股票代码: 分享时间:2017-1-11 10:06:03
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘洋
研报出处: 申万宏源 研报页数: 8 页 推荐评级: 看好216
研报大小: 823 KB 分享者: 中煤张煤机 我要报错
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【研究报告内容摘要】

    全球半导体销售额11 月同比增7.4%,预计12 月销售额同比增6-6.5%,继续看好2017-2019 全球景气。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2016 年11 月全球半导体销售额同比增7.4%,环比增2.0%,同比数据连续6 个月改善,环比数据连续7 个月改善。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)今年5 月同比数据为-7.7%,处于2年底部,我们发布《全球集成电路产业的景气复苏及研究框架新探讨》,率先且坚定认为全球电子/半导体将迎来景气复苏,至今同比数据已经上升14个百分点,我们依然坚定看好未来3 年全球电子/半导体景气。
    库存消化至历史正常水平,库存周期走入下半场。在5 月报告中,我们将销售额同比作为观察景气变化的同步指标,库存周转天数作为验证指标,封装测试B/B 值作为领先指标 。
    作为半导体产业上游的IC 设计厂商库存至3Q16 已经消化至历史平均水平,库存周转天数从80 天下降至62 天。作为验证指标,库存的有效消化充分说明了供需缺口的乐观变化,从历史经验来看,库存反映的供需缺口具有相当的趋势性。
    封装测试设备B/B 值从4Q15 开始异常,透露乐观领先信号。所谓封装测试B/B 值即后段B/B 值,我们一直强调通常所谓的B/B 值已经失效,建议关注申万宏源独家提供的封测B/B 值。封测B/B 值有三大异常透露乐观领先信号:1、15 年12 月达7 年新高;2、16年6 月出现8 年高底部;3、季节性调整出现反复。
    销售额强劲的需求本质:PC/智能手机出货量同比企稳。销售额强劲最本质的原因仍然是下游需求量的企稳回升。PC 的出货量从2Q16 后进入明显复苏期,智能手机出货量同比结束了连续7 个季度的下滑,在3Q16 迎来企稳回升。当然,供给/库存周期引起的终端价格上升是销售额强劲的原因之一,4Q16 12’晶圆提价10%,2Q16 至今存储器价格上涨75%。
    库存周期下半场怎么看?电子/半导体的景气向上趋势如何维持?我们认为,库存周期转换带来的弹性已经体现,下半场会显得相对平淡,大概率这种平淡会持续至2Q17。我们对未来3 年的信心最终来自于需求结构的改善。我们认为,2015-2018 年下游需求结构的调整将到位,汽车/AI/IOT 的高增长将对全球电子/半导体的成长带来显著拉动,未来3 年电子/半导体景气将越来越乐观。
    建议逐步加大对电子/半导体产业的配置,半导体尤其关注封测领域,如华天科技、长电科技和通富微电。我们认为,电子/半导体产业整体将受益于宏观经济和产业景气向上,但在景气复苏期,建议更多关注上游半导体产业。对于国内半导体产业而言,我们认为,上市IC 设计、设备和制造企业尚不具备全球竞争力,而封测厂商则相对成熟,其相当的全球竞争地位将最大化业绩弹性,推荐华天科技和通富微电。
    

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