1、100G  数据中心光模块国内BAT  数据中心明年放量可能性非常小，现阶段国内还是10G  为主，100G  数据中心光模块需求主要来自元海外订单。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        2、100G  电信级产品供需紧张：目前光芯片的尤其是激光器芯片紧缺程度非常高，包括25G  和10G  EML  芯片，全球供应紧张，100G  模块的产能受上游影响很大，而且100G  产品技术难度较大，供给端国内100G  模块厂商目前几乎还没有大规模起量；需求侧100G  电信级产品需求非常旺盛，  400G  骨干网/100G  城域网下沉将是未来几年的确定性机会。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        3、光连接和陶瓷插芯行业竞争激励，陶瓷插芯目前很多厂商已经在低于成本价出货（成本0.5  元左右）产能处于过剩状态。
        受海外数据中心建设影响MPO  及MTP  产品插芯需求量很大，但是由于精度和工艺要求很高，国内批量出货的公司只有一家，未来价格会降到2  块（现在国内价格在5  块钱左右）。
        4、硅光目前只能用于短距离数据中心产品，未来最先替代数据中心现有产品，电信级产品暂时替代不了。
        5、重点推荐：国产芯片替代逻辑光迅科技（10G  光器件产品仍是目前国内主流需求，10GEML  芯片放量）、海外数据中心放量逻辑：中际装备（收购苏州旭创成功为前提）、博创科技等。
        6、风险提示：流量爆发不及预期；国内数据中心规模化不及预期；国内光芯片研发进展较慢，国外企业持续限产。