物联网推动集成电路增长
        物联网(IoT)的应用范围相当的广泛，触及到生活的每一个角落。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】然而网络速度、人机互动性、运算效能、网络安全性等，与半导体封装过程有着非常重要的关系。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）现在半导体封装市场面临新变革，多年来半导体组件一般为「一芯片，一组件」，但是现在开始转变成为先进系统级封装(Advanced  System  in  Package；Advanced  SiP)，并把这定义转变为「SiPlization」。单一芯片的封装技术，已不能应付未来产品的需要，包括是产品上市时间、功能、效率、成本控制、组件尺寸等。
        半导体生产商对组件有5个明显的发展趋势：缩减成本、提高电热性能、功能更强大、尺寸更小及降低耗电量。
        为了朝这5个重点发展，生产商相继向先进系统级封装(Advanced  SiP)发展，把多颗不同类型的芯片，包括被动式组件一起封装到组件上，进一步强化装置功能，并同时又缩减体积，减低生产成本。
        物联网的应用，为了降低生产成本，使产品更具成本效益，半导体封装生产商在先进系统级封装模式，从框条式(Strip  Form)或单一式(Singulated)基板，渐变为大面积封装模式(Large  Format  Packaging)。大面积封装的市场价值在2020年将可达到4.9亿美元。