主要结论
　　国内封测材料业将高速发展：在全球半导体行业温和增长的背景下，大陆的半导体产业将维持很高的增速，与之配套的封测行业将保持高的景气度和快的发展速度，与此同时，产品结构上将加速向高端调整。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　国内封测材料业龙头：康强电子的主业清晰，是国内封装材料业的龙头企业。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2005年，公司的引线框架和键合金丝市场占有率分别达到26%和12%，名列国内第一和第二。从公司产品定位上看，引线框架仍以低端产品为主，同时客户中外资企业较少，升级压力大；但公司具有较强的成本控制能力，通过技改、升级和扩大规模，也有进一步提升的空间。
　　定价模式有助于保持盈利的稳定性：通过采用“原材料价格＋加工费”的定价模式，减少了公司盈利的波动性，使公司业绩主要与产能、行业供需情况以及技术水平挂钩，降低了金属价格波动带来的业绩扰动。
　　募资项目分析：募资项目投向仍然围绕公司现有主业，建成后，产能和技术水平将有较大提升。募投项目具有明确的以现有客户为主的目标客户群，实施风险较小。
　　盈利预测和评级：预计康强电子在06年、07年和08年全面摊薄后的每股收益分别为0.42元、0.54元和0.72元，上市后合理的价值区间应在12.6元～13.5元。