投资要点：
        公告内容：公司发布三季报，前三季度收入32.09  亿元，同比增长89.26%，归母净利润1.24  亿元，同比增长1.94%，扣非净利润0.7  亿元，同比增长296.03%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】综合毛利率18.45%，同比下滑2.33  个百分点，环比下滑0.1  个百分点。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公告预计2016年归母净利润同比增长0%到30%。
        营收快速增长主要是来自收购AMD  封测资产并表。2015  年公司在大基金出资2.7  亿美金的帮助下，分别收购AMD  苏州和  AMD  槟城各  85%的股权。AMD  资产自4  月  29  日并表，根据中报5、6  月份总计贡献营业收入4.57  亿元，实现盈利0.43亿元，业绩贡献显著。而净利润增长缓慢主要由2015  前三季度政府补助高（2015Q3营业外收入1.13  亿，16Q3  营业外收入0.77  亿）以及毛利率下滑所致。扣除非经常性损益的净利润为0.7  亿元，同比增速达296.03%。
        毛利率下滑源于新厂产能利用率不足，随着产能达产与客户拓展，公司毛利率将会恢复。公司年初至今毛利率持续下滑，主要原因是南通与合肥的新厂年末才能量产，产能利用率不足。我们认为随着新厂年末量产与新客户拓展，公司毛利率将在2017  年恢复。
        AMD  资产业务拓展顺利，逐步摆脱AMD  依赖性，协同效应显著。AMD  苏州和槟城整合有序进行，从依赖于AMD  向“面向广阔市场，为其他第三方客户提供封测服务”的模式转变。成功进入欧美客户，并且AMD  苏州获得国内领先IC  设计公司小批量生产订单，预计Q4  与2016  年两厂将会依托通富微电客户资源量价提升，而通富微电将获得先进封装技术与人才资源，协同优势显著。
        19.21  亿收购大基金AMD  资产间接持股，推动业务整合。公司10  月19  日公告，以发行股份的方式向产业基金收购富润达49.48%股权及通润达47.63%股权，作价19.21  亿元，以完成对AMD  苏州和槟城的整合，引入产业基金作为战略投资者。  同时募集配套资金用于智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。
        维持买入评级。随着AMD  客户导入与新厂产能利用率攀升，公司Q4  与明年业绩有望大幅改善。预计16/17/18  年净利润1.81/3.10/4.14  亿元，对应EPS  16/17/18  年0.19/0.32/0.43  元，买入评级。给予公司17  年50  倍PE，对应目标价16.0  元。
        风险提示：半导体产业景气度波动；国家半导体产业基金投向的不确定性。