事件：
        公司发布三季报：前三季度公司实现营业收入39.87亿元，同比增长40.71%；归属于母公司所有者的净利润为2.91亿元，同比增长11.79%；基本每股收益0.2735元，同比减少4.94%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】同时，公司预计2016年净利润为3.19亿至4.14亿元，同比增长0%-30%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        点评：
        业绩符合预期，三季度有望成为公司业绩拐点。公司前三季度净利润达到2.91亿元，增速符合预期；营收增长40.71%，继续高速增长。第三季度公司营收为15.09亿元，同比增长35.80%；净利润为1.11亿元，同比增长24.10%。三季度拐点特征明显：1）Q3营收同比大幅增长，且环比增长10%；2）Q3毛利润率较中报提升1.4个百分点；3）Q3净利润率较中报提高0.1个百分点，净利润增速较中报提高近19个百分点。展望四季度，公司的营收和利润增长有望延续三季度的良好表现。我们判断全年业绩将接近预测上限。
        先进封装产能释放，营收和盈利能力双双提升。募投项目产能逐步释放，封装产能较去年同期增加，是公司营收高速增长的主要原因。在相同的并表范围内，公司三季度营收同比大幅增长35.80%，主要是募投项目投产的贡献。西安和昆山厂主要承担募投项目中的BGA、SiP、Bumping、TSV-CIS等先进封装产能建设，目前产能不断扩大，在营收中的占比持续提升。先进封装市场快速增长且盈利好，有助于快速提升公司的营收规模和盈利能力。
        公司长期受益封装测试产能向大陆转移和先进封装趋势，存储器封装测试的潜在价值不容小觑。半导体产业向大陆转移趋势明确，公司将持续承接国内增长的封测产能需求。同时，先进封装技术不断发展，Buming、TSV、SiP、FanOut等封装市场快速增长。公司的先进封装产能成倍增长，在先进封装市场已占得先机。紫光联手武汉新芯将加快国内存储器芯片的发展，公司与武汉新芯的紧密合作关系，有望分得存储器封测市场的巨大蛋糕。
        投资建议。我们看好高端CIS、Bumping、SiP、Fanout等先进封装业务的快速增长，以及存储器领域的巨大机会。预计公司16/17/18年的EPS分别为0.37/  0.49/0.65元，维持公司“强烈推荐-A”评级，目标价17-20元。
        风险提示：半导体行业景气度下滑，公司新技术业务拓展不及预期等。