一、事件概述
        10  月13  日，根据美通社发布的消息，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，在上海厂区举行新12  寸集成电路生产线厂房奠基仪式，以应中芯上海将来成长的需要。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        二、分析与判断
        新建IC  制造产能瞄准半导体先进制程工艺，彰显国内半导体产业高景气度作为国内规模最大、技术最领先的集成电路代工厂，中芯国际对外提供0.35  微米到28  纳米之间不同技术节点的晶圆代工与技术服务。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）16  年上半年，中芯国际收购意大利半导体晶圆代工厂LFoundry  70%的股份，成功进入汽车电子领域。中芯国际本次在上海新建的12  英寸IC  生产线属于国内最先进的IC  制造产能，将涵盖14  纳米及以下技术节点的集成电路先进制程工艺，符合摩尔定律的发展趋势，充分表明中芯国际看好中国半导体的未来，也彰显国内半导体产业的高景气度。
        晶圆代工厂产能大幅扩张表明电子行业下游需求旺盛
        1、中芯国际受益中国本土系统厂商（尤其是手机和PC  厂商）市占率提升和IC  设计业规模逐步扩大，现有集成电路制造产能几乎满负荷运转，盈利能力大幅提升。根据中芯国际官网的数据，中芯国际2016  年二季度产能利用率为98%，实现营收6.90亿美元，同比增长26.3%，环比增长8.8%，毛利和营业利润同比分别增长23.5%和90.2%，环比分别增长41.7%和74.5%，营收、毛利、经营利润创历史新高，连续17个季度盈利。
        2、中芯国际本次新建的300mm  集成电路制造产能完全投产后将增加晶圆产能7  万片/月，充分表明晶圆代工厂商看好国内电子行业的发展。随着智能汽车、物联网、VR/AR  等新兴领域的快速发展，中国半导体市场规模有望持续高成长。
        IC  设计业高景气状态可持续，IC  封测、材料、设备受益Foundry  产能扩张从集成电路产业链角度看，IC  晶圆代工厂商实现盈利能力提升表明IC  产业上游处于高景气状态，IC  制造产能大幅扩张彰显IC  设计业高景气状态可持续，IC  产业下游封测业将直接受益，国内半导体材料及制造工艺设备厂商有望迎来高速发展期。
        根据中国半导体行业协会的统计数据，2016  年上半年中国集成电路产业实现1847.1亿元的销售额，同比增长16.1%，IC  设计业、制造业、封测业的销售额分别为685.5亿元、454.8  亿元、706.8  亿元，分别同比增长24.6%、14.8%、9.5%。
        三、投资建议
        重点推荐：存储器设计厂商兆易创新、集成电路设计厂商全志科技、国内集成电路封测行业老大长电科技。建议关注半导体产业链相关标的：集成电路设计厂商大唐电信，集成电路封测厂商华天科技、通富微电、晶方科技，半导体材料厂商上海新阳、南大光电，半导体制造工艺设备厂商七星电子。
        四、风险提示：
        宏观经济下滑；电子行业发展不及预期；集成电路行业竞争加剧。