公司深度受益于行业景气度复苏叠加政策扶持
        综合北美半导体BB指数和费城半导体指数，半导体行业正处于景气度复苏阶段。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】半导体产业链库存水位在2季度已经回到健康水准,3季度补库存需求强烈。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）封测厂产能饱满，产能趋紧带来周转率上升，价格上涨带来利润率提升。在行业复苏拐点阶段，封测企业值得关注。此外国家对集成电路行业的支持力度不断加大，公司作为封测龙头将充分享受政策红利。
        先进封装技术厚积薄发
        对于先进封装方面，我们与市场有不同观点。传统的市场观点认为：公司封装技术偏于传统，以打线和塑封为主，在先进封装领域没有竞争力；我们认为：公司积极布局先进封装技术，前两年深耕研发，自主研发出多种先进封装技术和产品。随着西安，昆山两个基地的建设完成，先进封装的比例在不断提升，从营收看，先进封装今年就快占到50%，将给公司带来营收和利润双提升，公司目前存在预期差，实力被显著低估。
        客户拓展驱动公司成长，汽车电子产品具有潜力
        公司增长的主要驱动力来自于新客户的导入和原有客户的增量，今年都实现了较大突破、明年将继续向好。汽车电子也是公司的增长点，汽车电子产品对可靠性和稳定性要求高，公司经过多年探索，形成了独特的工艺生产经验，一般企业很难复制。在客户方面也得到了国际一流厂商认证。
        三地协同发展，存储格局初现
        公司正逐渐形成天水，西安，昆山三线发展的格局。三地定位不同，也没有重复的客户，针对不同客户需求，发展各自的拳头产品，形成协同效应。
        天水以传统封装为主，扩大规模；西安的QFN和BGA产线处于鼎盛时期，昆山是公司发展重点，未来的增速也将最快。在存储方面，公司和武汉新芯签署了备忘录，未来将共同建厂，发展存储器封测，布局清晰。
        盈利预测及估值
        公司主营收入保持快速增长，先进封装在大客户中的份额提升成为业绩增长主力。预计2016-2018的EPS为0.36、0.44、0.64元，首次覆盖，给予买入评级，第一目标价19.2元。
        风险提示
        行业发展不及预期，公司客户拓展进程放缓。