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近日,通过参加交流会,与公司高管就华天科技(昆山)各项业务的生产经营状况进行了充分交流。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
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会议摘要
昆山公司人员结构调整基本完成,重视先进技术研发
目前,昆山公司原先西钛的人员调整已经基本完成。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)昆山公司目前有约1000 名员工,其中研发人员有约240 人,包括9位博士、33 位硕士和百余位本科人员。公司未来新增的产线自动化程度较高,新增工人需求较低,而研发人员有望占未来新增人员较大比重。公司计划未来研发人员要占到总体员工的40%左右。此外,公司进一步加大在先进封装技术研发方面的投入,每年研发费用约8000 多万,力度较大。
先进封装技术布局从单一到多元,加强核心竞争力
公司封装技术布局从原先单一的TSV,已经拓展到Fan-out、指纹识别、Bumping、MEMS 等多元化的技术路径。目前,Fan-out 方面已有客户验证,正积极推进其量产。指纹识别方面,昆山主要做前半段,西安做后半段。目前产品已有诸如华为海思、FPC、汇顶等超大客户。昆山公司指纹识别产品主要受产能限制,待新产能扩充后有望放量;Bumping 方面,获得海外公司的技术补强,有望加速放量。且其市场需求量很大,正在加紧扩产。预计Bumping 和Fan-out 等先进封装将成为华天昆山公司重点发展对象,进一步加强公司在半导体封装测试领域核心竞争力。
新增产能建设速度超预期,为先进封装产品放量奠定基础
目前产能:5 号厂房(老厂房),有2 层。主要用于生产CIS-TSV,其中8 寸生产线产能约为1.2-1.5 万片/月,12 寸生产线产能约3000-4000 片/月。另外还有4000 多片/月的Bumping 等产能。
扩产产能:2 号厂房(新建厂房),计划建设3 层,共2.6 万平方米。其中第1 层设备已经铺设完毕,建设速度超预期。
预计明年将新增12 寸生产线约3万片/月产能(主要是Bumping(2万片)、其次是MEMS 和指纹识别(各约1万片))。
昆山公司新增产能将为公司把先进封装技术转为产品奠定良好基础,为公司长期增长带来支撑。
我们的观点
我国集成电路结构性增长明显,前景可期
据WSTS 统计,2016 年上半年全球半导体市场销售额达1574 亿美元,同比下降5.8%。而我国集成电路产业销售额达到1847 亿元,同比增长16.1%。其中封装测试达706 亿元,同比增长9.5%。我国拥有万亿市场替代空间、坚定国家意志、宽松产业政策、充沛资金、丰富工程师红利等优势条件,集成电路正迎来黄金发展时期,其结构性市场机遇有望延续。
公司经营情况良好,先进封装逐渐放量
从行业数据、产业接单与出货状况等经营情况来看,半导体行业今年以来回到高景气,公司作为国内封装测试龙头企业之一,有望显著受益。公司2016 年上半年实现营业收入24.8 亿元、营业利润1.99 亿元,分别同比增长43.9%和34.8%;归属上市公司股东净利润为1.80 亿元、扣非后净利润1.6 亿元,分别同比增长5.3%和35.4%。净利润增长看似不高原因有:1)去年同期获得政府补助6634 万元;2)国家集成电路产业投资基金持有华天西安27.2%股权,影响约1200 万元净利润。实际公司经营成果良好,尤其是专注先进封装(CIS 封装、MEMS、bumping 等)的昆山子公司,上半年实现净利润2060 万元,同比增长480%。以中高端基板类封装为主的西安公司同样表现出色,实现营收6.24 亿,同比增长185%。公司三地新建产能的逐渐投放,有望推动公司重回高增长。
对接武汉新芯,望显著受益国家存储芯片战略发展
芯片与国家信息安全密切相关,集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行,存储器要求相对较低,近2800 亿的国内市场有望率先突破。总投资240 亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工,2020 年计划月产能达30万片。我国半导体以武汉新芯为实施主体,联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作,且具备存储器封测技术,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商,有望集中受益国家发展存储芯片的决心。
产业并购条件良好,利于获取优质资产
国内封测主要竞争者长电科技与通富微电均完成并购,并购环境得到改善,或有利于产业内以更高性价比进行整合。
大基金注资华天西安增强实力,设立股权投资平台进一步整合资源。公司仍有约12 亿充沛资金,条件良好,外延预期强。
维持“买入”评级
预计公司16-18 年净利润416/551/695 百万元,EPS 0.39/0.52/0.65 元,同比分别增长30.6%、32.5%、26.0%,对应于16-18 年的PE 分别为34X、26X和21X,维持“买入”评级。