􀂉  IEK：预计09  年全球IC  市场下滑21.6%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】与Gartner  不同，IEK  在最新的预测中下修全球IC  增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC  市场将下滑17%；值得一提的是，IEK  在下修全球IC  市场预期的时候又上调了台湾地区IC  产值预期，IEK  认为今年台湾IC  产业产值将下滑10%，此前的预期为下滑27%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
􀂉  Isuppli：预计09  年中国市场手机出货量增长7.8。与全球手机市场不同，虽然也受到经济不景气的影响，然而受惠于政府的一系列经济刺激措施，中国手机市场在今年一季度逆市增长9%，Isuppli  公司09  年中国手机市场销量将达到2.38  亿部，同比增长7.8%；而受到经济不景气影响的全球手机市场仍将呈现出货量负增长趋势，预计09  年全球手机出货量约为11  亿部。
􀂉  一季度台湾  IC  产业产值缩水41%。受到金融风暴影响，台湾IC  产业产值大幅下滑，最新数据显示，今年一季度台湾IC  产业产值达到了2023  亿新台币，环比08  年四季度下滑了24%，同比去年同期缩水了41%。
􀂉  四月  BB  值反弹至0.65，连续第三个月回升。SEMI  公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，以三个月平均值来计算，四月份订单额2.53  亿美元，出货额3.9  亿美元，订单出货比从上月的0.56  反弹至0.65，连续第三个月出现回升。同期SEAJ  公布的日本半导体设备BB  值也从上月的0.30  反弹至0.44。
􀂉  SICAS：一季度全球IC  产能利用率下降至56.8%。一季度下游电子消费产品为了消化前期积压的库存，对上游零组件的需求减弱，IC  制造商在订单不足的情况下只有进一步的降低开工率以缩减成本，根基SICAS  统计的最新数据，09  年一季度全球IC  产能利用率从上季度的69.3%下滑到了56.8%，创下历史新低。