我们在14  年曽深度研讨过上一轮生益的周期与成长因素共驱的向上周期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】时至16  年，我们认为新一轮向上驱动力正确立，包括铜箔涨价驱动CCL  进入涨价周期、汽车电子/通讯高频板长线驱动、新半导体基材BT  板的突破，以及管理效率持续提升等，上半年37%的超预期业绩已经可见一斑。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我们预测  16/17/18  年EPS  分别为  0.48/0.58/0.68  元，当前股价对应16/17/18  年PE  仅为24/20/17  倍，考虑业绩有超预期弹性且汽车、高频、新材料的估值弹性，维持强烈推荐评级，目标价15  元。
        覆铜板龙头迎来新一轮向上周期。生益科技是我国国内覆铜板龙头，覆铜板业务占比超过80%。我们认为，在铜箔涨价驱动CCL  进入涨价周期、汽车电子/通讯高频板长线驱动、新半导体基材BT  板的突破及管理效率持续提升等因素驱动下，公司正进入新一轮向上周期，上半年业绩高增长已可见一斑。
        锂电需求旺盛导致铜箔短缺，推动覆铜板价格上涨。今年上半年在新能源汽车需求的拉动下，锂电铜箔需求暴增以致于覆铜板关键材料之一的电解铜箔逐渐出现供应短缺的局面，价格不断攀升。为了应对成本上升，不光是台湾三大CCL  厂，国内覆铜板CCL  行业亦从8  月份正式涨价，我们了解到生益已经部分涨价5~10%，预计生益科技  8-9  月份毛利率水平和业绩会有改善，三季报业绩有望超此前预期。而且因新能源锂电等对铜箔的长线需求持续，而铜箔产能过去两年去化不少，重启需要时间，新建产能更需要1  年左右周期，因而涨价趋势还会持续，这样推动覆铜板价格还有上行空间。
        汽车电子和通信高频板是公司长线成长动能。公司已切入博世的汽车核心控制系统  CCL  供应体系，亦新进入大陆、电装等供应链，汽车占比已超过12%，并有望持续提升。汽车客户认证苛刻周期长可靠性要求高，这为公司树立了竞争壁垒。
        另外在通讯领域，将持续受益4G  渗透率提升、4.5G  乃至5G  大周期，公司中报公告设立全资子公司投资2.533  亿介入特种覆铜板（高频）领域即在做前瞻储备。
        半导体BT  树脂板获突破，全面布局电子电路基材。BT  板是一种非常重要的电路基板材料技术，在高端芯片封装应用广泛，市场规模约200  亿，目前主要由日本厂商主导，三菱、日矿等占比接近90%。生益科技全面布局电子电路基材技术，经过多年研发投入，已经有产品量产，有望在此领域填补国内空白，并且未来将持续受益于IC  载板国产化、国内封测产能扩张等驱动因素。
        维持“强烈推荐-A”评级，目标价15  元。我们认为新一轮向上驱动力正确立，包括铜箔涨价驱动CCL  进入涨价周期、汽车电子/通讯高频板长线驱动、新半导体基材BT  板的突破，以及管理效率持续提升等。我们预测  16/17/18  年EPS为  0.48/0.58/0.68  元，当前股价对应PE  仅为24/20/17  倍，考虑业绩有超预期弹性且汽车、高频、新材料的估值弹性，维持强烈推荐评级，目标价15  元。
        风险提示：行业景气度低于预期，涨价持续性不够，新业务拓展低于预期。