本篇报告分析了电子化学品中CMP  材料行业全球和中国的市场现状和未来发展趋势，提炼出行业的竞争格局和市场空间。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着半导体产业的发展以及中国本土化生产的呼之欲出，中国CMP  材料行业和公司都面临良好的发展机遇。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）给予行业“推荐”的投资评级。
        CMP  材料全球市场约20  亿美元，现有技术水平下未来继续保持4%的增速。CMP技术是目前唯一可以在微观上实现表面全局平坦化的技术，CMP  材料是集成电路芯片制成工艺过程中的关键耗材，技术门槛高，陶氏在全球占有79%的市场份额，在中国也占有80%以上的市场。
        IC  芯片特征尺寸趋于缩小，CMP  次数将大幅增加，技术革新会带来CMP  材料的增量市场。28nm  制程需要12-13  次CMP，进入10nm  制程后CMP  次数将翻倍。
        CMP  技术最早使用在氧化硅抛光中，是用来进行层间介质（ILD）的全局平坦的，在半导体进入0.35μm  节点之后，CMP  更广泛地应用在金属钨、铜、多晶硅等的平坦化工艺中。随着金属布线层数的增多，需要进行CMP  抛光的步骤也越多，以28nm  节点工艺为例，所需CMP  次数为12-13  次，而进入10nm  制程节点后，CMP  次数则会翻一番，达到25-26  次。