前言  
        本周正式迈入8月份，也就是3Q16进入高峰期，如果有所谓3Q16旺季概念的，那么第一个就是NB笔记本电脑for  年度返校需求(Back  to  School)，而当中最为亮眼的就是每台新款NB至少会采用3~4颗的Type-C，受惠最为明显的就是1H16财报不佳的立讯精密。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        另外，9月份苹果iPhone没什么亮点的新机即将发布，不过Home  Key  设计可能会由传统按压改为触控感应，而为了让触控的感觉近似于按压，iPhone会多用一颗微小马达，那么受惠的将是金龙机电、立讯精密，这都是8月份值得重点关注的方向。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）  
        然后，我们还是提醒一下，3Q16半导体季节性回温≠  全球半导体景气全面复苏，半导体「设备」接单畅旺很大一部份的原因，就是中国大陆正到处在盖晶圆厂。我们提醒6月份以来，那些「非晶圆厂议题」的半导体股，多半只是议题和故事却没有业绩，这些半导体股在股价炒高了之后，3Q16真的应该要注意伴随而来的风险。  
        真正有基本面支持的是「盖晶圆厂议题」，建厂效应2016~2017年还会持续扩散，不但有议题有故事，时间轴也拉得比较长，而且还有业绩和基本面支持，相关股票涨势比较能够持续。不过短期内唯一的风险，就是那些没有基本面支持的「非晶圆厂议题」股价下跌，把这些有基本面支持的「盖晶圆厂议题」股价给顺便带了下来。整体而言，帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技)没问题，议题带动的天华超净、七星电子、上海新阳…也都不错。  
        核心观点：Type-C与微小马达题材可多加重视，盖晶圆厂议题亦是主轴  推荐个股部分，近期台系Type-C相关企业接单状况都还不错，A股立讯精密短期内值得高度重视；iPhone  Home  Key  设计可能会由传统按压改为触控感应，预料将会多用一颗微小马达，受惠的将是金龙机电、立讯精密。  
        3Q16半导体季节性回温≠  全球半导体景气全面复苏，「非晶圆厂议题」半导体股价下跌而把「盖晶圆厂议题」股价给顺便带了下来，反倒是更好的买点出现。帮人家盖晶圆厂的太极实业没问题，后市集诸多利好于一身的长电科技也OK，高通(Qualcomm)进军中国大陆的的跳板大唐电信也还行。  
        提前消费明后年题材的OLED不说了，机壳概念中的「玻璃盖板」炒高了，那么「金属边框」的CNC厂如：长盈精密、劲胜精密…等，也就值得关注了。此外，也是中长期的汽车电子，A股的PCB/PFC/CCL  厂如：沪电股份、依顿电子、东山精密、生益科技…，也是资金可以选择转进的方向。