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电子行业研究报告:天风证券-电子行业:海外半导体那些事,财报及事件解读-160731

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2016-08-01 15:56:42
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨怡
研报出处: 天风证券 研报页数: 17 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 950 KB 分享者: 不知****3 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        投资要点:
        芯片设计海外公司业绩保持乐观
        从已披露的设计公司Q2财报来看,下游智能手机需求超之前预期,继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】  模拟芯片整体增速高于行业平均,主要增量下游市场:汽车、工业、物联网。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)对海外设计公司Q3业绩的展望,保持乐观。映射国内标的:全志科技——具有SoC+通信芯片的布局,类比高通;SoC融合了CPU+GPU方案,应用于汽车电子,类比NVIDIA。
        IDM整体表现低于市场预期
        IDM主要集中于CPU和存储芯片。两者的产值占整个芯片市场的50%。
        从披露的季报看,IDM整体表现低于市场预期。原因在于:CPU市场占饱和,缺乏新的增量拉动;存储器量升价跌,整体营收下滑。
        Foundry订单饱满情形有望延续
        Foundry  3季度季节性旺盛,随着消费电子旺季到来,产能旺盛订单饱满情形有望延续到第4季度。从真正参与到全球半导体行业全球分工,享受业绩兑现的企业在国内来看就是中芯国际,长电科技。
        国内产线扩张,8寸设备供不应求
        国内产线扩张的逻辑继续存在,对于上游设备和材料的需求是未来3年设备材料类厂商增长的主要动力。More  than  Moore路线的发展,对逐渐淘汰的8英寸设备有了新的需求,目前8寸设备供不应求。建议持续关注具有稀缺价值的七星电子和南大光电。
        风险提示
        行业发展不达预期

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