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大族激光研究报告:招商证券-大族激光-002008-苹果创新、电池、激光器和机器人是成长亮点-160729

股票名称: 大族激光 股票代码: 002008分享时间:2016-08-01 14:06:12
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 鄢凡
研报出处: 招商证券 研报页数: 4 页 推荐评级: 强烈推荐
研报大小: 733 KB 分享者: tub****606 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        事件:
        公司公布中期业绩快报,上半年业绩同比增长26.23%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        评论:
        1、中期业绩符合预期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        上半年公司营收31.2亿,同比增长23%,营业利润4.1亿,同比增长47%,归属母公司净利4亿,同比增长26%,处于此前预告10~40%区间中间偏上,符合预期。其中,Q2单季营收同比和环比增长26%和64%,净利同比和环比增长18%和147%。
        2、苹果创新设备需求和动力电池是成长主要动能。
        我们了解到,围绕今年iPhone7的创新,公司在自动化检测、外观微加工等几个领域新设备需求可观,公司当前在手苹果设备订单已接近去年全年,全年完成20亿目标已无大碍,且明年Amoled+3D玻璃的大改版iPhone将迎来更大创新,增长能见度亦很高。另外,公司去年以来在动力电池焊接自动化线获得突破,今年上半年销售亦已超过去年全年,全年望完成4亿销售。而公司大功率业务部接单情况亦好于预期,PCB设备和高世代面板配套加工设备下半年亦将有放量,以上多项因素将保障今年全年能实现较高增长。
        3、激光器和机器人领域布局打开长期空间。
        据了解,公司光纤激光器在小功率领域已经在A客户实现对国外厂商部分替代,中高功率亦已突破,并规划量产,后续想象空间可观。而在机器人领域,公司在Aritex和赛特维之外仍有望持续布局,公司从小功率到大功率,从单机到整套机器人解决方案的空间和战略仍然清晰。
        4、半导体设备布局是亮点。
        公司最新参加了SEMI展会,展出半导体激光刻蚀机、紫外切割机、CO2切割和光纤打标机及SMIF自动上下料系统,尤其是半导体激光刻蚀机是专门为LOW-K膜硅晶圆定制设备,技术行业领先。且我们了解到公司的半导体业务亦已切入一些国际大厂,弹性值得期待。我们在5月24日《半导体深度专题--半导体设备和材料的国产化》深度专题中亦前瞻性将大族作为半导体设备的重要受益标的。
        5、维持强烈推荐,目标价36元。
        我们认为公司今明及长线增长动能仍然清晰,并预测16/17/18年EPS为0.92/1.2/1.5元,因没有增发摊薄,对应当前股价仅26/20/16倍,被相对低估,我们维持强烈推荐评级,目标价36元。
        风险因素:下游景气度低于预期,大客户创新低于预期,行业竞争加剧。
        

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