􀂄  通富微电为集成电路封装测试代工型企业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司封测规模在内资控股企业中居第一位，领先于长电科技、华天科技。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
􀂄  代工模式以客户为本，不面向终端需求。与芯片制造企业相比，毛利率低10%左右，但存货风险远低。获得客户订单需严格认证，一般客户需半年，国际客户需要长达1.5-2  年。三家封测企业客户结构不同，公司拥有国外优质客户，60%-70%为外单。
􀂄  订单规模扩大推动收入增长，表现为封装量的增长。封装产能提升依靠资本支出，公司年平均支出2-3  亿元构建固定资产。未来收入增长一是原有产品类型封装量的增长；二是BGA、CSP  等高端订单转移。
􀂄  行业技术进步体现为封装形式变化，BGA、CSP  是市场的主要增长点。封测企业利润水平取决于产品结构，以封装形式划分。高端产品毛利率可以达到25-30%，低端只有10%左右。内资三家企业主要生产DIP、SOP、QFP  等中低端产品，公司在MCM  系列具备优势。
􀂄  预计公司  09-11  年收入分别为11.0、12.9  和15.8  亿元，归属于母公司净利润为0.65、0.91  和1.15  亿元，EPS  为0.24、0.34  和0.44  元。目前股价对应09  年市盈率39  倍，若剔除国家补贴影响，对应市盈率为71  倍，给予中性评级。