行业景气回升，先进封装助力，有望重回成长快车道
        公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力，今年情况明显改善，协同效应渐显。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气，产业上下游接单、出货状况持续改善。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司技术全面，运营+成本管控能力强，业绩稳健，过去4年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面，天水定位以Leadframe为主的低端封装；西安定位基板类中高端封装；昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping等高端产品今年将逐渐放量，进一步优化产品结构，提振业绩。
        对接武汉新芯，望显著受益国家存储芯片战略发展
        我国芯片进口额早已超越石油成为第一大商品，具备万亿替代空间。芯片与国家信息安全密切相关，集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行，存储器要求相对较低，近2800亿的国内市场有望率先突破。总投资240亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工，2020年计划月产能达30万片。我国半导体以武汉新芯为实施主体，联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商，有望集中受益国家发展存储芯片的决心。
        产业并购环境改善，利于获取优质资产
        国内封测主要竞争者长电科技与通富微电均完成并购，产业并购得到改善，或有利于产业内以更高性价比进行整合。大基金注资华天西安增强实力，设立股权投资平台进一步整合资源。目前公司资金充沛，条件良好，外延预期强。
        维持“买入”评级
        预计公司16-18年净利润416/551/695百万元，EPS  0.39/0.52/0.65元，同比分别增长30.6%、32.5%、26.0%，对应于16-18年的PE分别为32X、24X和19X，维持“买入”评级。
        风险因素：
        产业景气度低于预期；产能放量低于预期。