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　　电子元器件二季度策略报告：全球开工率将逐季上升、关注外向型强周期公司
　　投资评级与估值：电子元器件当前的整体估值水平缺乏吸引力，09年PE28x，是大盘09年PE的1.27x。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】PB2.74x，是大盘平均水平的1.1x。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）建议投资者“标配”。在配置品种上，我们2Q更为看好外向型的强周期公司，包括华微电子、生益科技和长电科技，在稳健增长的公司中我们推荐更具估值优势的莱宝高科：1）出口的回暖，全球开工率的提升在趋势上有利于外向型的强周期公司，而且考虑其业绩弹性，若以正常盈利水平测算（如07年），其PE普遍在15-20x左右，低于稳定增长类公司09年30x左右的PE；2）莱宝高科09年23x的PE也有一定的估值优势，而且触摸屏和TFT空盒业务将给公司带来新的增长亮点。
　　关键假设点：美国经济2Q见底；全球电子整体需求09年下降幅度为12.5%，对应半导体开工率在75%左右；
　　有别于大众的认识：市场认为元器件在经过3，4月份的补库存效应后开工率将在5月份后重新向下。我们认为全球电子元器件将逐步进入需求和库存同时上升、开工率攀升的向上周期：1）电子需求的传统旺季即将来临，季节性因素将推动需求的环比好转。需求的回暖同时又推动整机厂商增加库存天数；2）美国经济将在2Q见底，进一步提升电子需求回暖的预期；3）以全球电子需求09年整体下滑12.5%来测算，半导体开工率应为75%左右，一季度六成不到的开工率水平是大幅消化库存的结果，有回升到正常水平的动力；
　　股价表现的催化剂：开工率的上升
　　核心假设风险：全球经济下行的风险