􀂄  进入  2009  年，主要电子电器元件产品出口额下降幅度逐月收窄，2  月份同比下降幅度相比1  月份减小，2  月份环比1  月份的下降幅度尤其显著，预计3  月份环比下降幅度将进一步缩小甚至增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
􀂄  通信设备计算机及其他电子设备制造业出口订单PMI  从2009  年1  月份的24.9  快速上升到2  月份的42.6，3  月份超过50  至54.2，加上国家在4  月1  实行部分电子产品出口退税率上调的政策，使得市场对于出口占比较高的电子公司未来业绩反弹充满预期。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
􀂄  反观美国制造业进口PMI  指标，经历2  月份环比大幅度下降12.33%后，3  月份环比仅增长3%达到33，远离50  的中性值，我们对美国GDP  持09  年二季度依然负增长的判断，虽然3  月份中国出口总额大幅度环比上升39.13%，但我们对其持续性持谨慎观点。
􀂄  领先  GDP  的先行指标有两个：OECD  的CLI  指标和美国咨商局的LEI  指标，但我们更倾向于OECD  的CLI  指标，其比LEI  更具有先行敏感性。2009  年2  月份美国的CLI  指数同比下降11.72%，下降幅度创1956  年以来的新低。
􀂄  从全球半导体的订单出货比来看，2  月份的SEMI-BOOK/BILL  订单出货比突降到0.48，为97  年以来的最低点；2  月份的SEAJ-BOOK/BILL  也突降到0.55，为98年以来的历史最低点。
􀂄  从全球半导体销售数据来看，09  年1  月份环比、同比下降12%、29%；09  年2  月份同比、环比下降7.51%、30.37%，从全球几大半导体预测机构（WSTS、SIA、Isuppli、Gartner）的预测来看，普遍预测09  年行业出现负增长